路透香港12月13日電---三位消息人士表示，中國正在為其半導(dǎo)體行業(yè)制定逾1萬億元（1430億美元）的一攬子支持計(jì)劃。這是朝著芯片自給自足邁出的重要一步，也是為了對抗美國旨在減緩其技術(shù)進(jìn)步的舉措。

消息人士稱，中國計(jì)劃在五年內(nèi)推出最大的財(cái)政刺激計(jì)劃之一，主要是通過補(bǔ)貼和稅收抵免來支持國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究活動(dòng)。據(jù)消息人士稱，該計(jì)劃最早可能在明年第一季度實(shí)施。

其中兩位知情人士稱，大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國企業(yè)購買半導(dǎo)體設(shè)備，用于晶圓制造。即購買半導(dǎo)體設(shè)備，將可以獲得20%的采購成本補(bǔ)貼。

通過這一激勵(lì)方案，中國旨在加大對中國芯片企業(yè)建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化國內(nèi)制造、組裝、封裝和研發(fā)設(shè)施的支持力度。

他們表示，大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國企業(yè)購買國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備，主要是半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠。 三位消息人士表示，這些公司將有權(quán)獲得20%的采購成本補(bǔ)貼。

財(cái)政支持計(jì)劃出臺之前，美國商務(wù)部于10月通過了一系列全面的法規(guī)，其中可能禁止研究實(shí)驗(yàn)室和商業(yè)數(shù)據(jù)中心使用先進(jìn)的人工智能芯片。 美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）于8月簽署了一項(xiàng)芯片法案，為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的撥款，并為估計(jì)價(jià)值240億美元的芯片廠提供稅收抵免。消息人士稱，通過這項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，北京將加大對中國芯片企業(yè)的支持力度，以建設(shè)、擴(kuò)大或現(xiàn)代化國內(nèi)制造、組裝、封裝和研發(fā)設(shè)施。

除此之外，消息人士還表示，中國的最新計(jì)劃還包括針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的稅收優(yōu)惠政策。

消息人士補(bǔ)充稱，受益者將是該行業(yè)的國有和私營企業(yè)，尤其是大型半導(dǎo)體設(shè)備公司，如NAURA Technology Group（002371.SZ）、Advanced Micro-Fabrication equipment Inc China（688012.SS）和Kingsemi（688037.SS）。

據(jù)悉，該消息一經(jīng)出來，港股半導(dǎo)體股尾盤持續(xù)走高：華虹半導(dǎo)體漲超12%，創(chuàng)近期新高；晶門半導(dǎo)體漲超7%，中芯國際漲超6%，上海復(fù)旦漲超3%。

二十大報(bào)告涉及‘科技’40次，‘創(chuàng)新’51次，‘人才’34次。

審核編輯黃昊宇