電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，字節(jié)宣布內(nèi)部代號為“Project Swan”的新一代旗艦產(chǎn)品將于2026年內(nèi)正式發(fā)布，這款產(chǎn)品最大的亮點(diǎn)之一在于將首次采用PICO完全自主研發(fā)的芯片。根據(jù)公開消息，這一戰(zhàn)略性研發(fā)項目早在2022年便已正式啟動。

當(dāng)前高端頭顯設(shè)備對芯片的要求日益嚴(yán)苛。在MR應(yīng)用中，設(shè)備需要同時處理來自多個攝像頭的視頻流，此外還需要進(jìn)行空間定位、手勢識別、眼球追蹤等復(fù)雜計算任務(wù)，對芯片的計算能力、能效比和延遲控制提出了新的要求。為突破這些技術(shù)瓶頸以釋放更強(qiáng)大的功能潛力，各大廠商正競相投入，全力攻克這一難題。

以Apple Vision Pro為例，蘋果于2025年10月將其核心算力從M4芯片升級至全新的M5芯片，這一迭代為新一代Apple Vision Pro提供了更強(qiáng)勁的性能支撐。據(jù)介紹，M5采用第三代3nm制程工藝，擁有10核CPU和新一代10核GPU架構(gòu)，支持硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色，屏幕刷新率提升至120Hz。此外，蘋果還為新一代Apple Vision Pro搭載了專用R1芯片。在這些芯片的加持下，Apple Vision Pro維持著當(dāng)前MR設(shè)備的最高水準(zhǔn)。

就在2025年，國內(nèi)芯片企業(yè)萬有引力發(fā)布了專為MR設(shè)備設(shè)計的芯片，該芯片采用了先進(jìn)的5nm制程工藝，彼時是中國首顆5nm制程全功能空間計算MR芯片。相比前代產(chǎn)品，其在功耗控制、發(fā)熱管理和性能表現(xiàn)上都有顯著提升，為長時間佩戴的舒適性和續(xù)航能力提供了底層支撐。

在可穿戴設(shè)備市場新需求的驅(qū)動下，PICO加速推進(jìn)其在MR領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署。

作為這一布局的核心載體，新一代旗艦MR產(chǎn)品“Project Swan”將首發(fā)搭載PICO自研芯片。該芯片基于先進(jìn)的5nm制程工藝打造，專為MR場景下高清高幀率視頻的實(shí)時處理而優(yōu)化，成功將端到端系統(tǒng)延遲壓縮至12ms。與此同時，Project Swan還定制了像素密度高達(dá)4000 PPI的新一代Micro-OLED微顯示屏，結(jié)合PICO自研的光學(xué)架構(gòu)，使其核心顯示區(qū)域的清晰度突破45 PPD。

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此外，PICO還透露，Project Swan 將采用雙芯片架構(gòu)，上述提到的自研的芯片負(fù)責(zé)專用感知任務(wù)，另一顆旗艦級主 SoC則是負(fù)責(zé)通用計算任務(wù)。

對PICO而言，自研芯片將逐步打破對外部芯片供應(yīng)商的依賴，同時也可以快速實(shí)現(xiàn)與PICO的操作系統(tǒng)、算法進(jìn)行深度協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)軟硬件一體化的最佳效果，提升產(chǎn)品競爭力。

PICO表示，在操作系統(tǒng)層面，PICO將推出與自研芯片深度適配的全新系統(tǒng)版本OS 6，系統(tǒng)將升級“無縫流轉(zhuǎn)（Seamless Flow）” 架構(gòu)。該系統(tǒng)將充分利用芯片的特性，實(shí)現(xiàn)更智能的環(huán)境感知、空間多任務(wù)處理、更流暢的自然交互等，最終打破2D應(yīng)用、3D空間與虛實(shí)環(huán)境的壁壘，終結(jié)了軟件間的“孤島”狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了媲美PC與手機(jī)的多任務(wù)協(xié)同模式。