LG Innotek(KOSDAQ：011070)2月15日宣布，公司已開始通過引入XR設備必不可少的產(chǎn)品"2-Metal COF"來加強其市場滲透率，并于上個月在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)推出了該產(chǎn)品。

COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。它有助于最大限度地減少顯示器邊框，并使電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機等電子設備的模塊小型化。由于微電路必須在非常薄的薄膜上形成，因此需要很高的技術水平，它也被稱為超精細柔性電路板，可以替代現(xiàn)有的柔性印刷電路板(FPCB)。

COF只能在膜的一側(cè)形成電路，而"2-Metal COF"則是在膜的兩側(cè)形成大量精細電路，并允許電信號更快地在設備之間傳輸，從而支持其處理屏幕的高清圖像。

據(jù)LG Innotek稱，該產(chǎn)品的通孔尺寸為25μm。考慮到人的頭發(fā)粗細為100μm，通孔約為人類頭發(fā)絲厚度的四分之一。過孔越小，連接產(chǎn)品上下表面的通道就越多，電信號通過的圖形電路也就越多。

最近，隨著元宇宙時代的正式開始，對可彎曲或可折疊顯示器的需求增加，并且對安裝在上面的部件靈活性需求增加，這也是為什么可以自由彎曲的"2-Metal COF"被認為是符合當前顯示行業(yè)趨勢的產(chǎn)品之一。

01 有望通過支持高像素顯示來提高用戶的沉浸感

LG Innotek的"2-Metal COF"可以通過組合薄膜在兩側(cè)形成4000多個電路。一般來說，圖案電路越多，像素越好。如果像素得到改善，就有可能創(chuàng)造出提供高度沉浸感的XR設備。如果通過XR設備顯示的虛擬圖像的分辨率較低，就會出現(xiàn)像通過蚊帳觀看圖像一樣的情況(紗門效應)。LG Innotek自2016年以來不斷改進"2-metal COF"的規(guī)格，以最大限度地減少紗門效應并支持超高分辨率。

特別是，LG Innotek通過采用新的工藝方法將圖案電路寬度減少到16μm間距，圖案電路的寬度原本為18μm，縮小到了業(yè)界最窄的水平。隨著電路寬度的減小，COF表面可以容納的圖案電路數(shù)量增加，因此即使在相同尺寸的顯示屏上，用戶也能看到畫質(zhì)更好的影像。

事實上，IT制造商正在越來越多地采用高畫質(zhì)、邊框最小化的顯示器，以展示其設備的競爭力。制造商過去使用支持顯示屏驅(qū)動的技術——玻璃芯片(COG)。COG是一種將芯片放置在顯示器頂部的技術，但由于不能期待其靈活性，因此不符合目前顯示器行業(yè)"無邊框"和"柔性"的趨勢。因此，在顯示屏邊框縮小的同時，穩(wěn)定地支持高像素的"2-Metal COF"備受矚目。

02 輕薄靈活，自由設計

LG Innotek的"2-Metal COF"是一種薄而柔韌的薄膜類型，可以自由折疊或卷起。此外，它比傳統(tǒng)的COF彎曲得更順暢，薄膜厚度僅為70μm，是半導體基板中最薄的。通常，半導體封裝用基板的厚度為150μm以上。由此，可以減少零件的安裝空間，組裝公司可以確保放置更多零件的空間。它甚至可以幫助設計讓XR設備能夠進一步優(yōu)化。

減少厚度有助于提高成品的柔韌性和纖薄度，優(yōu)點是增加了顯示面板制造商的設計自由度。普通消費者也將能夠遇到比現(xiàn)有XR設備設計更完整的產(chǎn)品。

03 2-Metal COF開啟XR時代，應用廣泛

LG Innotek專注于技術升級，以擴大與競爭對手的差距，同時針對擁有眾多XR設備廠商的北美和日本展開積極的促銷活動。

"2-Metal COF"的高密度電路實現(xiàn)技術被應用于柔性電路板難以處理的產(chǎn)品的替代技術，同時也正在開發(fā)應用于Micro LED等新產(chǎn)品。

基板材料事業(yè)部部長(專務)孫基東(音譯)表示："公司將以引領50年基板事業(yè)的技術力量和品質(zhì)為基礎，引領'2-Metal COF'市場，將通過適用多種應用的產(chǎn)品創(chuàng)造差別化的顧客價值。"

審核編輯：劉清