電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，深圳矽遞科技股份有限公司（以下簡稱：矽遞科技）首次披露招股書說明書，創(chuàng)業(yè)板IPO正式獲深交所受理。


招股書顯示，矽遞科技此次IPO擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1934.62萬股，募集7.75億元資金，用于超低功耗智能傳感系統(tǒng)產業(yè)化項目和新一代邊緣計算產業(yè)化項目等。

矽遞科技成立于2009年，是一家技術創(chuàng)新驅動型的物聯(lián)網(wǎng)科技公司，聚焦邊緣計算硬件、網(wǎng)絡通信硬件、智能傳感硬件的研發(fā)、生產和銷售，并提供各類研發(fā)輔助產品及服務，形成了完整開放的“模組-設備-解決方案”產品體系。
天眼查顯示，此前矽遞科技已完成四輪融資，其中A輪融資數(shù)百萬美元，B輪融資達億元人民幣。投資方名頭都不小，有IDG資本、深創(chuàng)投、從蓉投資、極目成長。目前，矽遞科技的控股股東為矽遞投資，其控制公司40.94%的表決權；實際控制人為潘昊先生，其直接持有公司915.86萬股，并通過矽遞投資間接控制公司2376萬股股份，合計控制公司56.72%的表決權。

2022年營收7.49億元，網(wǎng)絡通信硬件收入曾激增16倍

招股書顯示，在過去的2022年，矽遞科技實現(xiàn)的營收為7.49億元，取得的歸母凈利潤為1.46億元，營收和凈利均創(chuàng)新高。在報告期內矽遞科技的營收和凈利始終保持逐年增長的趨勢，期間營收年復合增長率分別達62.07%，而凈利年復合增長率更是高達209.66%。



矽遞科技毛利率在2021年出現(xiàn)較大幅度的提升，2022年受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)技術迭代、半導體行業(yè)上下游供需關系、產品市場需求、產品銷售渠道、產品采購成本等多種因素影響小幅下滑5.07個百分點。

目前，矽遞科技營收最主要來源是網(wǎng)絡通信硬件，報告期內該產品收入增長強勁，2020年以1674.71%的速度增長至2.56億元，占主營業(yè)務收入的比例從2019年的5.06%快速提升至45.51%。在2022年全球經(jīng)濟下行周期，矽遞科技的網(wǎng)絡通信硬件業(yè)務收入也依舊保持強勁增長，突破3.21億元營收。

網(wǎng)絡通信硬件是網(wǎng)絡設施建設的主要載體，矽遞科技的網(wǎng)絡通信硬件產品主要包含通信模組與物聯(lián)網(wǎng)通信設備兩大品類。其中通信模組產品覆蓋LoRa、藍牙、Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡等多種通信方式，產品具有超遠距離通信性能、低功耗、發(fā)熱量小、性價比高的優(yōu)勢。而物聯(lián)網(wǎng)通信設備主要提供基于LoRa的低功耗通信網(wǎng)絡覆蓋，應用于各國ISM通信頻段的物聯(lián)網(wǎng)通信基礎建設，目前已實現(xiàn)全球數(shù)十萬網(wǎng)關設備的部署，產品具備廣域覆蓋、穩(wěn)定安全、部署靈活的特點。


邊緣計算硬件是矽遞科技的第二大業(yè)務，該業(yè)務占比2020年曾高達45.25%，2022年下降至38.50%，并創(chuàng)造2.88億元的營收，同比增長76.26%。矽遞科技的邊緣計算硬件產品主要包含計算模組與邊緣計算設備兩大品類。計算模組提供核心的計算功能外，還包含圖形處理、存儲、電源管理等關鍵功能。目前矽遞科技已提供超過400種型號的計算模組，涵蓋樹莓派、Beaglebone、英偉達Jetson、Arduino等主流開發(fā)平臺。矽遞科技的邊緣計算設備具備小規(guī)模數(shù)據(jù)處理和存儲能力，可以降低決策時延、節(jié)省運算及帶寬資源，解決廣域物聯(lián)網(wǎng)各應用場景中普遍存在的網(wǎng)絡條件較差、運營費用較高的問題。

較為特別的是，雖然矽遞科技是一家本土的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，但其產品卻主要是銷往海外。報告期內，境外收入分別占比88.93%、92.99%、91.49%。

目前，矽遞科技的產品已獲得施耐德電氣、亞德諾半導體等知名客戶的認可，并與安富利、得捷電子、貿澤電子、艾睿電子等知名電子元器件分銷商建立了穩(wěn)定的合作關系。招股書顯示，得捷電子、安富利、貿澤電子、DMY、Parley Labs是2022年矽遞科技的前五大客戶。

此外，矽遞科技還加入LoRa通信聯(lián)盟，與亞馬遜、微軟等物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)龍頭共建LoRa物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，并攜手英偉達、谷歌、意法半導體等頭部企業(yè)共同推進輕量級邊緣機器學習技術的發(fā)展。


營收規(guī)模、研發(fā)投入與同行頭部企業(yè)存在差距，募資7.75億研發(fā)新一代邊緣計算硬件等

物聯(lián)網(wǎng)是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。當前全球物聯(lián)網(wǎng)相關的技術、標準、產業(yè)、應用、服務處于高速發(fā)展階段 ，物聯(lián)網(wǎng)核心技術持續(xù)發(fā)展，標準體系正在構建，產業(yè)體系處于持續(xù)完善階段。

矽遞科技所處行業(yè)內的主要企業(yè)包括：（1）通信模組類企業(yè)：廣和通、移遠通信；（2）物聯(lián)網(wǎng)設備類企業(yè)：移為通信、映翰通；（3）邊緣計算硬件企業(yè)：研華股份；（4）智能傳感硬件企業(yè)：Vaisala Oyj（VAIAS）、Libelium、Tektelic和Lufft等公司。在營收規(guī)模、專利數(shù)量上，矽遞科技與上述大部分企業(yè)還存在差距。

此外，報告期內矽遞科技的研發(fā)投入也略低于同行頭部企業(yè)。招股書顯示，2021年矽遞科技研發(fā)投入3462.62萬元，占營業(yè)收入的比例為6.12%。而2021年度，廣和通、移遠通信、移為通信、映翰通的研發(fā)費用率均在9%以上。擁有95名研發(fā)人員的矽遞科技，2021年研發(fā)人員平均薪酬33.50萬元/人，2022年提高到35.62萬元/人。

2022年，矽遞科技的研發(fā)資金主要投向的是第二代LoRa無線通信網(wǎng)關、第二大SenseCAP無線傳感器監(jiān)測設備、物聯(lián)網(wǎng)Paas平臺、第二大多合一環(huán)境傳感器等產品的研發(fā)。從披露的研發(fā)項目看，矽遞科技在積極加大研發(fā)投入，進行主營產品的第二代開發(fā)，以及LoRa無線通信網(wǎng)關產品及相關技術的研發(fā)。在未來較長時間內，NB-IoT與LoRa兩種通信技術在全球廣域物聯(lián)網(wǎng)領域將會長期互補共存，發(fā)展機遇巨大。

本次矽遞科技沖刺創(chuàng)業(yè)板，擬募資7.75億元，投資以下四大項目：


智能傳感硬件是矽遞科技的第三大板塊業(yè)務，2022年創(chuàng)造5766.21萬元的營收，對企業(yè)營收貢獻雖不到一成，但業(yè)務規(guī)模在逐年擴大。目前，矽遞科技傳感器系列 產品已完成對溫度、濕度、大氣壓力、光照強度、太陽輻射、風速、雨量、PM2.5、二氧化碳等多項信息要素精準采集，單項或多項地融入公司氣象環(huán)境監(jiān)測和農業(yè)傳感器系列產品，并廣泛應用于智慧農業(yè)、環(huán)境監(jiān)測等多元化應用場景。

為了增強公司的核心競爭力，提升智能傳感硬件的市場份額，矽遞科技擬將3.48億元投入超低功耗智能傳感系統(tǒng)產業(yè)化項目，提高現(xiàn)有智能傳感系統(tǒng)產品的性能，布局下游應用領域。

新一代邊緣計算產業(yè)化項目，擬投入2.61億元募集資金，重點研發(fā)廣泛適用于邊緣計算設備的高性能計算模組，以及輕量邊緣計算服務器等設備。為了提高現(xiàn)有測試效率和研發(fā)實力，矽遞科技還計劃花費八千多萬建設研發(fā)中心。