2023年3月8日，中國——意法半導體發(fā)布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優(yōu)化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產(chǎn)品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。

意法半導體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm Cortex-M4 處理核心負責處理應用任務，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠程射頻通信功能，為智能物聯(lián)網(wǎng)設備帶來應用級處理和無線通信功能。射頻模塊符合 LPWAN物聯(lián)網(wǎng)標準，支持多種調(diào)制方法，并隨附 STM32CubeWL MCU軟件包中的 LoRaWAN 和 Sigfox 協(xié)議棧。

RF IPD是連接STM32WL MCU和天線的微型芯片級封裝器件，有助于最大限度地提高射頻性能。單片集成所有組件可以保證射頻性能穩(wěn)定，避免了制造工藝波動對分立器件組建的傳統(tǒng)匹配電路的影響。RF IPD還能簡化了電路設計，節(jié)省物料成本，并支持更緊湊的設計，是成本敏感和空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。

新推出的九款RF IPD產(chǎn)品讓設計人員可以根據(jù)射頻頻段和功率、MCU 封裝類型以及兩層或四層 PCB選擇最佳參數(shù)。BALFHB-WL-01D3到 BALFHB-WL-06D3適用于868MHz和915MHz無線通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3適合490MHz無線通信。每款產(chǎn)品都集成了 MCU 和天線之間的完整的收發(fā)信號通道。片上集成的濾波器可對多余無用的發(fā)射諧波進行高度衰減，幫助設計人員滿足全球無線電許可機構(gòu)制定的法規(guī)。

所有新產(chǎn)品都已投產(chǎn)，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸點晶圓級芯片級封裝，回流焊后厚度低于 630μm。

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