SOC芯片的發(fā)展可以追溯到30多年前，隨著半導體工藝技術的演變和發(fā)展，在20世紀90年代中期就出現(xiàn)了能夠將越來越復雜的功能集成到單硅片上，這是SOC的初步形成。

SOC的發(fā)展史雖然不像社會演變史一般漫長，但其技術的進步如同破土的筍般具有驚人的爆發(fā)力和上升空間。時至今日SOC已經(jīng)在芯片中占有大份額的比重，在許多的電子科技以及工業(yè)控制設備中已經(jīng)隨處可見它的身影。
SOC被稱之為系統(tǒng)級的芯片，也稱為片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時SoC又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟硬件劃分，并完成設計的整個過程。

簡單的來說，它就是一個由以前的空白芯片發(fā)展成為一個專門針對行業(yè)和產(chǎn)品功能性質的半成品芯片，在出廠就預先將功能設計完成，方便后面的產(chǎn)品方案開發(fā)。
如充氣泵方案中的CSU18M88便是集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊，使得工程師在做充氣泵方案開發(fā)時節(jié)省了不少時間，這就是SOC的優(yōu)勢。
但并不是說所有的SOC芯片所集成的功能技術是一樣的，其范圍及其廣泛技術也深淺不一。而這主要的區(qū)別則在于芯片使用的行業(yè)領域及其本身在開發(fā)初期所設定的功能模塊。

SoC的構成可以是系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。

還是我們上面提到的充氣泵方案中的CSU18M88，它的組成部分就包括了8位RISC架構的高性能單片機、集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊，以及內(nèi)部集成8k*16Bits的MTP程序存儲器等。

SOC芯片的發(fā)展還是正處于一個向上攀爬的階段，前面它已經(jīng)創(chuàng)造出來了一個令人覺得不可思議又充滿無限奇妙的世界，不知道后面它又會給我們帶來什么樣的驚喜。科技的進步比小孩子的身高更令人覺得驚訝，可又正是這些不斷變化發(fā)展的東西使得我們的生活更加豐富多彩。

所以不管怎么說，拭目以待吧！

審核編輯黃宇