“芯粒高速互聯(lián)，海量算力源泉”如何實現(xiàn)？

幻實（主播）：本期節(jié)目我們邀請到奎芯科技的產(chǎn)品經(jīng)理韓永生先生?？究萍嫉膕logan特別有畫面感：“芯粒高速互聯(lián)，海量算力源泉”，你們?nèi)绾螌崿F(xiàn)這樣的場景，不妨向我們解讀一下？

韓永生（嘉賓）：我們的產(chǎn)品是高速的接口IP，我認為無論是海量的算力，還是芯粒的高速互聯(lián)，它都需要有一個介質(zhì)、一個媒體做連接，高速接口IP正好可以實現(xiàn)這種功能，所以“芯粒高速互聯(lián)，海量算力源泉”，其實是我們公司所有產(chǎn)品的縮影。

幻實（主播）：你們用什么方式來達到這個目的？

韓永生（嘉賓）：主要靠我們的研發(fā)團隊對于接口IP多年的工作經(jīng)驗和成就，大家一起把高質(zhì)量的IP做出來，然后交付給客戶。

幻實（主播）：您剛剛提到奎芯科技能夠提供非常多的接口IP。奎芯科技是一家做IP的公司，還是一家做芯片器件的公司？公司的定位是什么？

韓永生（嘉賓）：奎芯科技成立之初就是定位做IP和Chiplet產(chǎn)品的集成電路供應(yīng)商。當下Chiplet賽道很火，按我們在Chiplet上的產(chǎn)品布局，未來也可以提供Chiplet產(chǎn)品，比如說IO die。因為我們在提供給客戶解決方案的同時也可以提供芯粒，這就是我們slogan“芯粒高速互聯(lián)”中芯粒的來源。雖然沒有做封裝，但它已經(jīng)是半雛形的芯片，由此也可以把我們理解成為一個芯片公司，我們未來發(fā)展也有這方面的潛力和規(guī)劃。

圖片來源：奎芯科技官網(wǎng)

Chiplet產(chǎn)品競爭優(yōu)勢有哪些？

幻實（主播）：奎芯科技的芯粒是自己做的，還是與合作方共同實現(xiàn)的？

韓永生（嘉賓）：芯粒需要上下游一起合作實現(xiàn)，客戶也需要一起參與進來。我們是一個平臺型企業(yè)，可以在設(shè)計階段、封裝階段以及系統(tǒng)整合階段為客戶提供多種服務(wù)。

幻實（主播）：我很好奇，選擇用Chiplet這種產(chǎn)品形式來對外服務(wù)，在產(chǎn)品競爭力上有優(yōu)勢嗎？

韓永生（嘉賓）：我們Chiplet產(chǎn)品的切入點是Die-to-Die*接口IP，目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容UCIe標準的D2D接口產(chǎn)品今年即將流片。我們在Chiplet賽道的起步比較早，很快就能夠幫助客戶解決他們的痛點，這是我們的核心競爭力，也是我們平臺服務(wù)的一部分。

Die-to-Die:Die-to-Die接口是在同一個封裝內(nèi)的兩個芯片裸片間提供數(shù)據(jù)接口的功能塊。為了實現(xiàn)功效和高帶寬，它們利用了連接裸片的極短通道的特征。這些接口通常由一個PHY和一個控制器模塊組成，在兩個裸片的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間提供無縫連接.

Chiplet平臺服務(wù)不僅僅是簡單的die-to-die IP的交付，同時對有機基板的設(shè)計、硅中階層的設(shè)計，包括2.5D封裝的結(jié)合以及整個系統(tǒng)的仿真都會有很高的要求。

圖片來源：奎芯科技公司官網(wǎng)——M2LINK

幻實（主播）：聽起來融合了非常多的技術(shù)板塊，也跨界融合了非常多的內(nèi)容，目前你們所在領(lǐng)域的門檻如何？

韓永生（嘉賓）：目前來說，奎芯科技的研發(fā)實力在行業(yè)內(nèi)還是比較強的。這些產(chǎn)品并不是整個產(chǎn)業(yè)剛一誕生就會非常成熟，他會經(jīng)歷一段時間的發(fā)展和磨合，我們很多合作伙伴和客戶愿意跟我們一起去發(fā)展磨合，我相信未來產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品成熟度會越來越高，我們會在某一方面有所突破，比如說突破這個行業(yè)的壟斷，或者卡脖子的這種情況。

幻實（主播）：奎芯科技2021年成立，是一家比較新的公司，這么短的時間內(nèi)有推向客戶的產(chǎn)品嗎，客戶對產(chǎn)品的選擇有哪些嗎？

韓永生（嘉賓）：我們有很多自研的產(chǎn)品已經(jīng)成功流片了并且經(jīng)過了內(nèi)部的驗證，比如PCIe4.0、 USB3.2、 LPDDR4x等，還有一些閃存接口ONFI產(chǎn)品，這些已經(jīng)有客戶在量產(chǎn)使用，我們在對外的業(yè)務(wù)拓展中，很多客戶已經(jīng)與我們達成了商務(wù)合作意向。

圖片來源：奎芯科技公司官網(wǎng)——高速接口IP

為什么要走“一站式交鑰匙工程”這條路？

幻實（主播）：什么樣的客戶找你們合作是最適合的，有沒有一個相對精準的描述。

韓永生（嘉賓）：我們針對行業(yè)比較多，例如AI、大數(shù)據(jù)、消費類、車載類等行業(yè)的企業(yè)都可以找到我們；我們的服務(wù)的客戶主要集中在SoC公司，比如說它是一個系統(tǒng)集成商，我們提供系統(tǒng)集成商的原材料——IP，給它做一個“樂高積木”去搭配，同時我們也提供這種集成的服務(wù)。

幻實（主播）：奎芯科技可以直接幫助客戶代設(shè)計芯片嗎？類似于我們行業(yè)內(nèi)上市公司VeriSilicon做的那種類型。

韓永生（嘉賓）：其實您說這部分我們也有涉及，我們的技術(shù)服務(wù)非常全面。包括前端基本的仿真、基礎(chǔ)IP的選型、架構(gòu)設(shè)計，以及后端布局布線、流片。我們的產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)是一站式的服務(wù)。

幻實（主播）：會有公司由于你們的產(chǎn)品出現(xiàn)而銷售受挫嗎？因為你們的組合方式太靈活了。

韓永生（嘉賓）：我們與生態(tài)上的一些合作伙伴以及行業(yè)內(nèi)的伙伴都有著共贏合作的機會。從產(chǎn)業(yè)鏈的最上游到最下游，我們都有機會去合作。

幻實（主播）：當時為什么選這樣的模式來做這樣的業(yè)務(wù)？

韓永生（嘉賓）：我們公司的業(yè)務(wù)需要有靈活性。我們是初創(chuàng)公司，既需要深耕研發(fā)，也需要有多樣性的收入，所以這種情況下我們提供的服務(wù)是全方位的，這個也恰恰滿足了客戶需求。

幻實（主播）：你們做到了“一站式交鑰匙工程”。

韓永生（嘉賓）：是的，我們既能服務(wù)客戶，又可以實現(xiàn)自己的價值。

幻實（主播）：目前為止你們遇到過的令人印象深刻的挑戰(zhàn)有哪些？

韓永生（嘉賓）：我認為挑戰(zhàn)主要存在于溝通方面。很多客戶對Chiplet可能不是特別熟悉，所以在前期可能要花很多的時間來深入了解客戶的需求，例如：客戶的需求點在哪，如何發(fā)掘客戶的實際痛點，我們甚至要跨過客戶去了解終端的一些應(yīng)用。因為有一些領(lǐng)域大家都是初次介入，所以我們也要幫他去了解他的客戶以及客戶的深度需求。

圖片來源：奎芯科技公司官網(wǎng)——一站式解決方案

幻實（主播）：目前國內(nèi)chiplet的工藝平臺是是否成熟？是否能夠支撐你們推廣這么多業(yè)務(wù)？

韓永生（嘉賓）：國內(nèi)這個領(lǐng)域在高速發(fā)展階段，雖然存在不成熟的地方，但是在產(chǎn)業(yè)鏈的上下游包括封裝與基板設(shè)計等，這些都有成熟的案例。如果在功耗、面積，或是性能表現(xiàn)方面和英特爾、AMD去比，肯定還是存在差距。但隨著時間的拉長，在我們與客戶不斷的合作下，我們會逐漸縮小這種差距。

工藝方面，如果要做3nm或是4nm，這種是有難度的。目前我們Chiplet的工藝主要集中在稍微中高端的工藝，主要把需要的性能做出來。

另外就是封測這方面，瓶頸目前還是存在，與中國臺灣企業(yè)或者歐美企業(yè)依舊存在差距。比如先進封裝的pitch，芯片里面也有一些bump的配置，如果特別小實踐起來會存在難度，所以我們可以用其他方法去繞過瓶頸。

目前存在的挑戰(zhàn)，我們都會用自己的方式去繞過或者去優(yōu)化、超越它。突破只是時間的問題，不會是長期不可逾越的大山。

幻實（主播）：換一種方法去做芯片，這也是突破海外技術(shù)封鎖的一種突破性探索。

韓永生（嘉賓）：我們也在找尋新的突破方法。我們突破封鎖的底氣是在知識產(chǎn)權(quán)方面有很多的積累，雖然公司成立的時間不長，但是我們目標是三年之內(nèi)會有100件以上的發(fā)明專利。未來預(yù)計會有更多發(fā)明專利，因為以我們公司目前的產(chǎn)品和行業(yè)的聲望會吸引更多的人才，它是一個正向的反饋。

幻實（主播）：最后，您有什么想要對外的呼吁或者號召？

韓永生（嘉賓）：希望國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，無論是芯片設(shè)計、EDA，亦或下游的封測、應(yīng)用，我們都可以早日達到國際的水準。發(fā)揮我們的才智，把我們整個芯片行業(yè)不僅在國內(nèi)做好，也能輸出到海外，讓國際承認我們的實力。很多企業(yè)現(xiàn)在還處在被動接受的層面，希望我們能夠走出去，主導(dǎo)標準。

據(jù)IBS統(tǒng)計，一個28nm芯片的設(shè)計成本在4000萬美元，16nm芯片設(shè)計成本約1億美元，而5nm芯片的設(shè)計成本更高達5.4億美元。工藝微縮的前景幾乎打破摩爾定律 “投資發(fā)展——成本降低——投資再發(fā)展”的邏輯。采用Chiplet的制造方法可以把芯片制造變得更加標準化和簡單化，從而降低芯片制造的成本和風(fēng)險，為芯片制造領(lǐng)域的發(fā)展提供更多的機遇和空間。

在Chiplet這條賽道上，中國企業(yè)有望與國際半導(dǎo)體巨頭同臺競技，通過不斷縮小技術(shù)差距來加快半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的步伐。小芯片有著卓越的經(jīng)濟優(yōu)勢，但作為新生技術(shù)也面臨不少挑戰(zhàn)。困于不同架構(gòu)、不同制造商生產(chǎn)的die之間的互連接口和協(xié)議的不同，Chiplet的研發(fā)者在設(shè)計之初就得考慮工藝制程、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴展傳輸?shù)戎T多復(fù)雜因素，這使得Chiplet的設(shè)計過程異常艱難。

樂高玩具之所以全球風(fēng)行，基礎(chǔ)在于其積木模件的標準化，而Chiplet除了工藝設(shè)計之外的另一個難題，是die-to-die互聯(lián)的標準化。隨著標準的趨于統(tǒng)一與完善，Chiplet技術(shù)興許真的可以讓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在芯片制造、先進制程技術(shù)落后的現(xiàn)狀得到改觀，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。

審核編輯 ：李倩