電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）繼晶合集成、中芯集成上市后，本月國內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來關(guān)鍵進展。

5月17日，上海證券交易所上市審核委員會對華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO進行上會審議。審議最終結(jié)果為，華虹半導(dǎo)體順利闖關(guān)過會，通過上交所審核委員會的審核。

此前上交所主要對華虹半導(dǎo)體以下幾大問題進行問詢：

華虹半導(dǎo)體與上海華力是否存在同業(yè)競爭？

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體與控股股東華虹集團控制的華力微、上海華力均從事晶圓代工業(yè)務(wù)，且此前華虹集團在港交所上市時曾透露未來將上海華力注入華虹半導(dǎo)體，該舉動引起上交所對華虹半導(dǎo)體同業(yè)競爭的質(zhì)疑，要求華虹半導(dǎo)體說明與上海華力在特色工藝、先進邏輯工藝方面的覆蓋情況及具體差異，以及在工藝節(jié)點、工藝平臺、代工平臺、客戶供應(yīng)商等方面的重合情況。

華虹半導(dǎo)體表示，公司和上海華力是華虹集團基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進邏輯工藝晶圓代工。

邏輯工藝與特色工藝的差異，邏輯工藝更追求工藝節(jié)點的縮小，而特色工藝與邏輯工藝相比在材料、工藝、器件結(jié)構(gòu)與功能等方面存在不同，其不追求不斷縮小工藝節(jié)點，而是追求滿足現(xiàn)實世界不同的物理需求，比如信號的感應(yīng)、放大、轉(zhuǎn)換、分隔、輸出等。

華虹半導(dǎo)體從8英寸廠0.35μm及以上的工藝節(jié)點為起點，專注發(fā)展特色工藝，隨著智能化、數(shù)字化芯片與終端應(yīng)用需求的發(fā)展進步，特色工藝也不斷發(fā)展演進，2019年華虹半導(dǎo)體的工藝節(jié)點發(fā)展至65/55nm，屬于特色工藝。

而上海華力2010年成立時，以12英寸65/55nm的工藝節(jié)點為基礎(chǔ)和起點，在當(dāng)時屬于先進邏輯工藝，而目前已將工藝節(jié)點推進至28nm，屬于先進邏輯工藝。

在已完成產(chǎn)能爬坡情況下，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率遠(yuǎn)低于同行可比公司？

華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。招股書顯示，2019年至2022年1-9月華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業(yè)晶合集成2021年、2022年12英寸產(chǎn)線毛利率分別高達(dá)45.14%、46.16%。

對此，華虹半導(dǎo)體表示，主要系受產(chǎn)能爬坡影響、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產(chǎn)線上前期投入大，且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時間，導(dǎo)致處于產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓制造產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)一段時間后仍存在毛利率較低的水平，公司需要經(jīng)過一段爬坡過程提升毛利率。

為此，華虹半導(dǎo)體列出了同樣處于產(chǎn)能爬坡期的燕東微、中芯集成晶圓生產(chǎn)線的毛利率進行比較。

由上圖可知，在報告期，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率變化趨勢與同行業(yè)處于產(chǎn)能爬坡期產(chǎn)線毛利率變化趨勢保持一致，在達(dá)產(chǎn)初期，除晶合集成2021年受產(chǎn)品供求關(guān)系等因素影響導(dǎo)致毛利率水平較高以外，其余各同行業(yè)可比公司毛利率水平均保持較低，但持續(xù)向上攀升的階段。

2020年、2021年和2022年上半年，燕東微晶圓制造產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為32.39萬片、75.39萬片和47.11萬片，中芯集成產(chǎn)能（8英寸）分別為39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片；2020年和2021年晶合集成產(chǎn)能（12英寸）分別為26.62萬片/年和57.09萬片/年。

而2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為34.92萬片、112.43萬片、172.67萬片。隨著華虹無錫的擴產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體預(yù)計2023年月產(chǎn)能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月再進一步提升至第二階段的9.5萬片/月。在同行企業(yè)內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴增是相對最快的，未來毛利率增長空間較大。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，華虹半導(dǎo)體與晶合集成差異較大，前者代工的產(chǎn)品主要是功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、嵌入式/獨立式非易失性存儲器，而后者代工的產(chǎn)品以面板顯示驅(qū)動芯片（DDIC）為主。晶合集成代工產(chǎn)品的單價遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體，這也導(dǎo)致華虹半導(dǎo)體毛利率顯著較低晶合集成。

消費電子行業(yè)需求持續(xù)變化，未來華虹半導(dǎo)體經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長的問題？

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2022年第四季度全球PC出貨量為6720萬臺，同比下降27.5%，環(huán)比下降9.5%。此外，智能手機低迷甚至蔓延2022全年，出貨量為12.1億部，較上一年下降了11.3%，這是自2013年以來的最低年度出貨量。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體2020年至2022年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，對應(yīng)實現(xiàn)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。值得一提的是，2020年至2022年華虹半導(dǎo)體6成以上的營收是來自消費電子的，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.77%、63.73%、64.52%。

但華虹半導(dǎo)體在招股書中表示，公司受手機及PC市場需求疲軟的影響程度較小，應(yīng)用消費電子領(lǐng)域的主要芯片MCU受影響不大，是否真當(dāng)如此？


從華虹半導(dǎo)體披露的數(shù)據(jù)看，2022年來自消費電子、通訊、計算機應(yīng)用領(lǐng)域所獲得的收入分別為107.53億元、16.58億元、5.24億元，較2021年分別同比增長60.35%、17.34%、44.35%。2022年華虹半導(dǎo)體在這三大應(yīng)用領(lǐng)域收入并沒有下滑，而是出現(xiàn)逆勢增長。

更值得一提的是，2022年華虹半導(dǎo)體在汽車電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場也實現(xiàn)高速增長，工業(yè)及汽車領(lǐng)域收入達(dá)12.1億元，較2021年增長82.86%，占比也從19.39%進一步提升至22.39%。

華虹半導(dǎo)體不管是在傳統(tǒng)的消費市場，還是工業(yè)及汽車新興市場，收入都表現(xiàn)出不錯的增長勁頭。而且未來隨著工業(yè)及汽車收入占比的提升，將在一定程度上減少消費市場下滑的影響，經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長或許不是問題。

此外，上交所還對華虹半導(dǎo)體主要產(chǎn)品及市場競爭力、技術(shù)許可、技術(shù)開發(fā)、存貨、供應(yīng)商占比高等問題進行問詢。如今，華虹半導(dǎo)體成功闖關(guān)過會，順利通過上交所的層層問詢。