PCB未來發(fā)展向高密度化、高性能化、環(huán)?；l(fā)展

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)?；较虬l(fā)展。

高密度化對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)（HDI）則是PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)。

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。隨著各國(guó)環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。

汽車、通訊并駕齊驅(qū)，領(lǐng)跑PCB下游增量賽道

通訊設(shè)備對(duì)PCB需求主要以多層板為主，隨著5G時(shí)代的來臨，有利于信號(hào)高速傳輸?shù)母哳l高速板需求量將大幅上升。

伴隨新能源汽車保有量的高速增長(zhǎng)，新能源充電樁作為配套基礎(chǔ)設(shè)施亦實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。隨著全球汽車板產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)PCB廠商汽車板業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)額持續(xù)增長(zhǎng)，汽車電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比在未來有上升趨勢(shì)。

印刷電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB）作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，是電子元器件連接的重要橋梁。

PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是提供機(jī)械支撐，便于插裝、檢查和測(cè)試，使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，可分為剛性板、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產(chǎn)品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發(fā)展，未來高階HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點(diǎn)發(fā)展方向。

PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。隨著5G通訊、汽車電子、服務(wù)器升級(jí)等下游增長(zhǎng)拉動(dòng)。PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類，市場(chǎng)占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制。

審核編輯 ：李倩