2023年6月2-3日，第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開，并舉行“芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式。峰會以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題，圍繞半導體產業(yè)政策、投融資、EDA產業(yè)發(fā)展、產業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產業(yè)制造等全產業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導體展在內的近50場特色活動，并發(fā)布數十份集微咨詢專業(yè)報告。

康盈半導體受邀參加此次第七屆集微半導體峰會，展示了存儲創(chuàng)新產品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產品，吸引了各級政府領導、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓和媒體的廣泛關注和駐足交流！

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6月3日上午，中國半導體投資聯(lián)盟及愛集微共同主辦的第五屆“芯力量”大賽頒獎儀式在峰會現(xiàn)場舉行，康盈半導體副總經理齊開泰代表出席頒獎典禮，領取最具投資價值獎。康盈半導體憑硬核技術和前沿產品從180+參賽項目中脫穎而出，獲眾多頂級投資機構青睞，榮膺"最具投資價值獎"。

此次獲得“芯力量”大賽項目評選的認可，不僅是對康盈半導體存儲技術和創(chuàng)新產品的認可，也是對未來發(fā)展?jié)摿?、助力客戶和生態(tài)共同向上發(fā)展的極大認可。就如同康盈半導體的愿景：“構建萬物互聯(lián)的新世界，讓存儲更高效，數據更可靠”，讓存儲產品在市場上得到驗證的同時，康盈半導體賦能行業(yè)客戶，助力終端應用創(chuàng)新，攜手推進技術發(fā)展新生態(tài)。堅持初心，砥礪向前！