5月20日，國資委發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2022年版）》，芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇科技”）“基于RISC-V內(nèi)核架構的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT 通信芯片”作為核心電子元器件入選該產(chǎn)品手冊。

為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應用推廣，促進科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉化，國資委編制發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》。在此基礎上，國資委形成產(chǎn)品手冊予以公開發(fā)布，以供有關單位在成果宣傳推廣、合作對接、轉化應用等方面工作中參考使用。

中移芯昇科技基于RISC-V內(nèi)核架構的MCU系列芯片采用32bit RISC-V內(nèi)核，主頻144MHz，集成FPU，支持DSP指令，集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、豐富的高性能模擬功能模塊及通信接口，具備高性能、高可靠、高安全、低功耗的特點，滿足主流消費和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)終端的需求，可廣泛應用于智能門鎖、智能表計、消費電子等相關領域。基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片采用工藝40nm、使用R14協(xié)議、接收靈敏度-118dBm、PSM功耗0.8~1μA、成本較低，主要用途是物聯(lián)網(wǎng)場景下的蜂窩通信，可適用在智能表計、智能安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智慧金融等行業(yè)。

奮進“芯”時代，創(chuàng)新向未來。中移芯昇科技將始終牢記改革創(chuàng)“芯”使命，持續(xù)推動RISC-V架構在國內(nèi)的發(fā)展，不斷加快自研芯片規(guī)模應用，以殷實成果助力中國移動集團創(chuàng)世界一流“力量大廈”發(fā)展戰(zhàn)略落地落實，推動***實現(xiàn)自主可控。

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