熱點(diǎn)新聞

1、歐盟斥巨資向華為尋求參與AI、6G、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等項(xiàng)目

歐盟正資助華為開(kāi)展有關(guān)下一代通信系統(tǒng)的前沿研究，盡管數(shù)個(gè)歐洲國(guó)家政府已禁止華為參與本國(guó)的電信網(wǎng)絡(luò)。華為參與歐盟旗艦研究和創(chuàng)新計(jì)劃“展望歐洲”（Horizon Europe）的11項(xiàng)專案，每項(xiàng)最多獲得14%資金，合計(jì)拿到389萬(wàn)歐元。

據(jù)報(bào)道，華為正參與歐盟境內(nèi)數(shù)個(gè)敏感項(xiàng)目，涉及從人工智能（AI）到6G和云計(jì)算等領(lǐng)域。華為提供基礎(chǔ)設(shè)備和AI平臺(tái)給這些歐盟支持的研究專案，當(dāng)中也包含量子感測(cè)、連線與一個(gè)自動(dòng)駕駛架構(gòu)。據(jù)悉，這11項(xiàng)專案中，有一項(xiàng)是針對(duì)聯(lián)網(wǎng)汽車和自動(dòng)駕駛的安全性，打造一種高度安全的架構(gòu)。美國(guó)芯片制造商英特爾、日本汽車零部件供應(yīng)商“電裝”，以及全球第4大汽車制造商斯特蘭蒂斯集團(tuán)（Stellantis）都是這個(gè)專案的伙伴。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、傳寶能汽車欠薪1.3億元，總部被經(jīng)銷商圍堵

近日，有媒體報(bào)道稱，寶能汽車涉及欠薪事件，截至今年4月初，寶能汽車整體涉及欠薪人員達(dá)5659人，欠薪總額約1.3億元（含補(bǔ)償金約2500萬(wàn)元），社保欠繳約9180萬(wàn)元，公積金欠繳約6272萬(wàn)元。日前還傳出，寶能汽車總部被經(jīng)銷商圍堵。

據(jù)報(bào)道，多名隸屬于不同部門(mén)的寶能汽車員工表示，寶能汽車?yán)塾?jì)拖延了約12個(gè)月的薪水。據(jù)悉，寶能汽車在欠薪事件爆發(fā)后，已經(jīng)開(kāi)始采取措施進(jìn)行自救。一方面，寶能汽車積極與政府部門(mén)溝通，爭(zhēng)取政策支持；另一方面，寶能汽車也在積極尋求外部資金支持，以解決當(dāng)前的資金困境。然而，這些措施能否幫助寶能汽車渡過(guò)難關(guān)，仍有待觀察。

3、搭載寧德時(shí)代麒麟電池的新款哪吒S車型亮相，續(xù)航將超過(guò)1000公里

新款哪吒 S 于近日在工信部免征購(gòu)置稅車輛公告中亮相。相比現(xiàn)款車型，新車最大的亮點(diǎn)是搭載了寧德時(shí)代麒麟電池，最大續(xù)航里程可達(dá) 1075 公里。外觀方面，新車相比現(xiàn)款車型變化不大，依舊沿用現(xiàn)款設(shè)計(jì)，車身尺寸分別達(dá)到4980/1980/1450mm，軸距 2980mm，定位上屬于中大型轎車。

新車內(nèi)飾預(yù)計(jì)同樣延續(xù)現(xiàn)款車型風(fēng)格，將配有三輻式多功能方向盤(pán)、縱置大尺寸中控屏和副駕駛娛樂(lè)屏，以及貫穿式氛圍燈、HUD 抬頭顯示。動(dòng)力方面，由于該車配備了容量較大的電池組，因此采用后置單電機(jī)布局，最大功率為 200kW。據(jù)悉，哪吒 S 配備的麒麟電池重量達(dá)到 588kg，擁有 117.04 千瓦時(shí)的容量，其最大續(xù)航里程 1075km。

4、小米米家動(dòng)感單車自發(fā)電版采用南芯芯片：50W 自發(fā)電功率

小米日前推出了米家首款自發(fā)電動(dòng)感單車，眾籌價(jià) 1799 元。據(jù)南芯消息，此款自發(fā)電動(dòng)感單車內(nèi)置南芯同步升降壓控制芯片 SC8701，支持 50W 大功率自發(fā)電、20W 無(wú)線快充、20W PD 快充。

據(jù)介紹，南芯 SC8701 是一顆同步 4 功率管 Buck-Boost 控制器，輸出電壓能夠高于/等于或低于輸入電壓，超高轉(zhuǎn)換效率能夠有效提升系統(tǒng)的熱性能。SC8701 支持超寬的輸入及輸出電壓，輸入電壓 2.7V 至 36V，輸出電壓 2V 至 36V。

5、AMD Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%：僅 L3 緩存減少，IPC 相同

AMD發(fā)布了第四代 EPYC 處理器家族中的 Bergamo 新產(chǎn)品，最高擁有 128 個(gè) Zen 4c 核心。據(jù) TechPowerUp 的最新報(bào)道，Zen 4c 核心并非是英特爾的處理器的 E 核定位。Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%，但 IPC 相同。

根據(jù) AMD 官方 PPT，AMD Zen 4c 和 Zen 4 的各種指標(biāo)基本相同，區(qū)別在于 Zen 4 核心每核有 4MB L3 緩存，而 Zen 4c 為 2MB。AMD 數(shù)據(jù)顯示，Zen 4c 具有與 Zen 4 完全相同的 IPC（給定頻率下的性能），這是因?yàn)樗那岸恕?zhí)行階段、加載/存儲(chǔ)組件和內(nèi)部緩存層次結(jié)構(gòu)完全相同。

6、印度大舉采購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備，過(guò)去1年進(jìn)口額同比增8倍

據(jù)報(bào)道，根據(jù)印度商務(wù)部的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，過(guò)去一年來(lái)印度進(jìn)口的芯片制造設(shè)備金額同比增長(zhǎng)8倍，這意味著該國(guó)嘗試建立獨(dú)立自主的半導(dǎo)體制造生態(tài)。數(shù)據(jù)顯示，2023財(cái)年（2022年4月至2023年3月），印度進(jìn)口了價(jià)值3.686億美元的芯片制造設(shè)備，而上一財(cái)年僅為4780萬(wàn)美元，反映了當(dāng)?shù)刂圃焐陶涌彀雽?dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)和進(jìn)口。

根據(jù)國(guó)際貿(mào)易中心的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，印度芯片制造設(shè)備的進(jìn)口額排名在2022年為全球第18位，落后于中國(guó)、韓國(guó)、日本這幾個(gè)東亞國(guó)家。印度商務(wù)部的數(shù)據(jù)顯示，這些進(jìn)口的設(shè)備主要來(lái)自中國(guó)、德國(guó)、馬來(lái)西亞，此外也有少部分來(lái)自美國(guó)、韓國(guó)和日本。從國(guó)家可以看出，印度進(jìn)口的這些設(shè)備絕大部分為傳統(tǒng)、成熟工藝節(jié)點(diǎn)，不涉及先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造。

新品技術(shù)

7、意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器提供十年長(zhǎng)期供貨保證，推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體在工業(yè)市場(chǎng)上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對(duì)壓力傳感器，納入十年供貨保證計(jì)劃。

意法半導(dǎo)體新推出的 ILPS28QSW傳感器采用密封的圓柱形表面貼裝封裝。該封裝采用防液體滲透性很高的陶瓷基板和堅(jiān)固的車用灌封膠保護(hù)內(nèi)部電路。蓋子由高級(jí)手術(shù)鋼制成，用 O 形圈密封并用環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑固定。這種獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)確保防水達(dá)到 IP58等級(jí)，在超過(guò)一米的水中不滲水，并通過(guò)了 IEC 60529 和 ISO 20653 認(rèn)證。此外，該傳感器可承受高達(dá) 10巴的過(guò)壓。

8、華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，適用于空間受限的IoT邊緣設(shè)備

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子宣布推出Serial NOR Flash的首款產(chǎn)品8Mb 3V W25Q80RV。該產(chǎn)品具備更強(qiáng)的讀取性能，尺寸更小，尤其可滿足工業(yè)與消費(fèi)類應(yīng)用場(chǎng)景中邊緣設(shè)備的需求。

該款8Mb容量Serial Flash 由華邦電子自有的12寸晶圓廠生產(chǎn)，采用最新一代58nm工藝制造，與采用90nm的前代產(chǎn)品相比，尺寸顯著減小。該款產(chǎn)品的KGD和WLCSP版本非常適合用于各種小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

投融資

9、蔚來(lái)資本等領(lǐng)投銳泰微近億元A輪融資，發(fā)力車載SerDes芯片量產(chǎn)

近日，銳泰微（北京）電子有限公司宣布完成近億元A輪融資，由蔚來(lái)資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投，數(shù)家汽車產(chǎn)業(yè)方跟投，老股東光速光合持續(xù)加注。多家產(chǎn)業(yè)方的戰(zhàn)略投資將助力銳泰微產(chǎn)品定義和商業(yè)落地的正向循環(huán)。

銳泰微成立于2021年，是一家面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能模擬及模數(shù)混合芯片供應(yīng)商，專注于包括車載SerDes在內(nèi)的高速高性能數(shù)模混合信號(hào)鏈與接口產(chǎn)品的研發(fā)，擁有產(chǎn)品相關(guān)的核心IP的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。