十五年間，晶豐明源從深耕LED照明驅(qū)動領(lǐng)域，走向智慧家居、外置電源、智能云計算及控制驅(qū)動多領(lǐng)域全面發(fā)展，在這不斷成長超越、突破創(chuàng)新的過程中，晶豐明源測試實驗室承載著公司對卓越質(zhì)量與高可靠性的執(zhí)著與追求，為芯片研發(fā)提供了重要的品質(zhì)保障。

晶豐明源測試實驗室，擁有500余臺世界先進水平的實驗設(shè)備、測試儀器，以具有十余年行業(yè)經(jīng)驗的頂尖精英為骨干,具備測試產(chǎn)品是否符合行業(yè)國際標準的先進能力,覆蓋晶圓級測試/系統(tǒng)級功能和性能測試/芯片級性能測試/成品自動化電學(xué)測試/環(huán)境適應(yīng)性測試/控制算法測試/可靠性鑒定測試等四十余項測試種類的新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控測試分析平臺。

從傳統(tǒng)LED照明驅(qū)動芯片到DC/DC電源管理芯片、AC/DC電源管理芯片、控制驅(qū)動芯片，應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來的是對產(chǎn)品測試要求、方法的變化。 針對5G、人工智能、元宇宙、云計算、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咝?、高密度、大電流、長壽命的應(yīng)用需求，晶豐明源測試實驗室適時更新高溫老化實驗設(shè)備和測試方法，老化測試過程模擬客戶應(yīng)用端嚴苛高電壓/大電流帶載動態(tài)工作條件，利用高溫、電壓加速因子在短試驗周期內(nèi)預(yù)估產(chǎn)品長時間可工作下的壽命時間和失效率，從試驗結(jié)果計算預(yù)測產(chǎn)品的故障率FIT、 平均無故障工作時間MTBF，確保高階產(chǎn)品性能完全涵蓋芯片生命周期。

應(yīng)用領(lǐng)域的變化也帶來了芯片封裝形式的不斷變化，從傳統(tǒng)插孔式、引腳式封裝到先進的QFN、LGA、Flip-chip、模塊封裝，封裝類型更加多樣，封裝結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，晶豐明源測試實驗室建立了封裝潮濕敏感度分級測試(MSL Classification)能力，通過不同溫濕度條件以區(qū)分芯片其組裝回流焊過程中的耐熱性，確保產(chǎn)品在使用上自拆封、 儲存、上板組裝、重新烘烤等流程得到有效的管制。 佐以超聲波掃描(SAT)檢驗，利用不同材料對超聲波聲阻抗不同、對聲波的吸收和反射程度不同，檢測芯片、組件、基板內(nèi)部實驗前后不同位置的分層、開裂、空洞及粘著狀況，非破壞性驗證封裝內(nèi)部是否有缺陷，解決芯片無法直觀觀察內(nèi)部的限制，保證芯片封裝完整可靠。

同時，應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來了芯片應(yīng)用環(huán)境的變化，從消費級到工業(yè)級到車規(guī)級，面對越來越嚴苛的極端溫濕度和溫度變化應(yīng)用場景，芯片環(huán)境適應(yīng)能力也需要不斷增強，晶豐明源測試實驗室建立了高加速溫濕度應(yīng)力實驗和不同溫度范圍溫度循環(huán)/沖擊實驗?zāi)芰Α?高加速溫濕度應(yīng)力實驗將待測產(chǎn)品放置于嚴苛的高溫、高濕、高壓強測試環(huán)境，并同時施加電壓，促使?jié)駳庋刂芊獠牧?Molding)、引線架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口滲入芯片內(nèi)部，驗證了芯片封裝材料與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕的高抵抗能力。 溫度循環(huán)/沖擊實驗將待測產(chǎn)品暴露于快速變化的極端溫度環(huán)境中，測定芯片在交替高溫和低溫急劇變化的氣候環(huán)境下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性,驗證了芯片耐溫度變化可靠性和壽命。

晶豐明源測試實驗室，致力于用世界一流的檢測能力創(chuàng)造出質(zhì)量優(yōu)先、性能可靠、高于業(yè)界標準的產(chǎn)品，把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶，創(chuàng)芯助力智造，用心成就伙伴。 在打造世界一流電源管理和控制驅(qū)動芯片設(shè)計公司的成長之路上，為產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升、芯片應(yīng)用驗證良性循環(huán)提供堅實的檢測技術(shù)支撐，千錘百煉，精益求精，鑄就時代芯夢想!

審核編輯：湯梓紅