預(yù)計(jì)到2026年，中國大陸的12英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到161億美元。

近日，SEMI發(fā)布最新的《300mmFabOutlook》報(bào)告，報(bào)告稱繼2023年下降之后，明年全球用于前端設(shè)施的300毫米（12英寸）晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將開始連續(xù)增長，到2026年達(dá)到1190億美元的歷史新高。對(duì)高性能計(jì)算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求以及對(duì)內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動(dòng)設(shè)備投資支出達(dá)到兩位數(shù)。

300mm晶圓廠資本投資預(yù)測來源：SEMI

在今年預(yù)計(jì)下降18%至740億美元之后，全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。

從國家/地區(qū)的投資金額來看，預(yù)計(jì)韓國將在2026年以302億美元的投資引領(lǐng)全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺(tái)灣預(yù)計(jì)2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國大陸是預(yù)計(jì)到2026年的支出將達(dá)到161億美元，高于2023年的149億美元。美國的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達(dá)到188億美元。

按行業(yè)劃分，F(xiàn)oundry預(yù)計(jì)將在2026年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域，達(dá)到621億美元，高于2023年的446億美元，其次是存儲(chǔ)器，為429億美元，較2023年增長170%。模擬支出預(yù)計(jì)將從5美元增長2026年將達(dá)到62億美元。微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計(jì)將在2026年下降，而邏輯投資預(yù)計(jì)將上升。

“預(yù)計(jì)的設(shè)備支出增長浪潮凸顯了對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長期需求，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示。“代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴(kuò)張中占據(jù)突出地位，表明廣泛的終端市場和應(yīng)用對(duì)芯片的需求。”

2026年晶圓代工廠12英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

依據(jù)SEMI在今年3月發(fā)布的《300毫米晶圓廠展望》，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2026年將300毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月960萬片晶圓(wpm)的歷史新高。在經(jīng)歷了2021年和2022年的強(qiáng)勁增長之后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備的需求疲軟，今年300mm產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)將放緩。

預(yù)計(jì)在2022年至2026年預(yù)測期內(nèi)將增加300毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長的芯片制造商包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和聯(lián)電。幾家公司計(jì)劃在2023年至2026年期間建設(shè)82個(gè)新設(shè)施和生產(chǎn)線。

從地區(qū)看，由于美國的出口管制，中國將繼續(xù)政府投資集中在成熟技術(shù)上，以引領(lǐng)300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，其全球份額將從2022年的22%增加到2026年的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。

由于內(nèi)存市場需求疲軟，中國臺(tái)灣有望保持第三名。韓國300毫米晶圓廠的全球產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從2022年的25%下滑至2026年的23%。盡管同期份額從22%略微下降至21%。而日本在全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)也將從去年的13%下降至2026年的12%，隨著與其他地區(qū)的競爭加劇。

在汽車領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下，美洲和歐洲及中東地區(qū)的300毫米晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從2022年增長到2026年。到2026年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長0.2%至近9%，而歐洲和中東預(yù)計(jì)其產(chǎn)能份額將從6%增加到7%，而東南亞預(yù)計(jì)同期將保持其4%的300毫米前端晶圓廠產(chǎn)能份額。

從行業(yè)來看，模擬和電源在產(chǎn)能增長方面領(lǐng)先于其他行業(yè)，從2022年到2026年復(fù)合年增長率為30%，其次是晶圓代工，增長率為12%，光學(xué)器件增長率為6%，內(nèi)存增長率為4%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“雖然全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在增加產(chǎn)能以滿足對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長期需求上。晶圓代工、內(nèi)存和電力行業(yè)將成為預(yù)計(jì)2026年新紀(jì)錄產(chǎn)能增長的主要推動(dòng)力。”

晶合集成：12吋晶圓產(chǎn)能已達(dá)11萬片/月

近日，晶合集成公開了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中提到，截至目前，晶合集成的總產(chǎn)能已達(dá)到11萬片/月，公司計(jì)劃根據(jù)市場需求進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。

投資者提問稱，“OLED、LCD的市場規(guī)模的變化對(duì)公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有何影響？”晶合集成表示，未來OLED的面板將會(huì)成為手機(jī)應(yīng)用的主流，因此晶合集成布局OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片勢(shì)在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)開發(fā)計(jì)劃。

對(duì)于市場將DDIC往40nm等更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的原因，晶合集成指出，目前40nm、28nm的技術(shù)遷移主要針對(duì)于OLED的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。并非所有的DDIC都在進(jìn)行技術(shù)遷移，如一些外掛式、大尺寸和觸控整合的DDIC的主流工藝水平還是在150nm至55nm之間，技術(shù)推進(jìn)不會(huì)造成存貨減值。對(duì)于OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)遷移，晶合集成正在與客戶積極合作、共同推進(jìn)，努力提高技術(shù)水平，擴(kuò)充工藝平臺(tái)，補(bǔ)強(qiáng)公司短板。

審核編輯：劉清