有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)助力半導體產業(yè)發(fā)展
有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)可對Wafer的關鍵尺寸進行檢測，對套刻偏移量的測量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量，包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。300*300mm真空吸附平臺，最大可支持12寸Wafer的自動測量，配置掃描槍，可實現(xiàn)產線的全自動化生產需求。
一.系統(tǒng)的布局結構1. 上料/下料區(qū)：Robot自動抓取Wafer至尋邊器平臺；2. 定位區(qū)：尋邊器對Wafer自動輪廓識別，旋轉校正到設定姿態(tài)；3. 測量區(qū)：自動測量平臺，包含2D和3D測量模組，內部有溫濕度監(jiān)控及除靜電裝置。 1.上下料區(qū)：Robot自動上下料
Robot自動上下料
2.定位區(qū)：尋邊器自動識別出wafer輪廓，旋轉校正到設定姿態(tài)
Robot將Wafer放在尋邊器上
自動識別出wafer輪廓
3. 測量區(qū)：自動測量平臺
自動測量平臺
二.應用案例
1.Wafer關鍵尺寸、套刻偏移量測量
2.鐳射切割槽測量
3.表面粗糙度測量
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