★ 前言★

集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的。

隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分。

先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。

先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的整體水平

從中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷了五個(gè)發(fā)展階段。目前，行業(yè)的主流在第三階段主要是CSP和BGA封裝，在第四和第五階段正向sip、SOC、TSV等封裝邁進(jìn)。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)、并購(gòu)，在第三、四、五階段逐步掌握了一些先進(jìn)的封裝技術(shù)，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段。

雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例看，中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為258.9億元，占中國(guó)IC封測(cè)總營(yíng)收的11.8%，遠(yuǎn)低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約占中國(guó)先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)的先進(jìn)封裝營(yíng)收約占79%。

圖：2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模

市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)期保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.01%。

2011-2020年全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

同全球集成電路封測(cè)行業(yè)相比，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2009年至2020年，我國(guó)封測(cè)行業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.83%。2020年我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)6.80%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的高端集成電路產(chǎn)品，如通用處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口。因此，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

2009-2020年我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷售情況

同集成電路設(shè)計(jì)和制造相比，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已在國(guó)際市場(chǎng)具備了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2020年全球前10名封測(cè)龍頭企業(yè)中，中國(guó)大陸地區(qū)已有3家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。

隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

預(yù)計(jì)到2027年IC封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3602億元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到667.4億元，先進(jìn)封裝將占到市場(chǎng)規(guī)模的18%以上。

2022-2027年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020年版）》，2019 年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)銷售收入前 28 家企業(yè)情況如下：

我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。

從生產(chǎn)和銷售規(guī)模上看，國(guó)內(nèi)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)多數(shù)為外資半導(dǎo)體公司在華建立的獨(dú)資或控股的封測(cè)企業(yè)，總體上內(nèi)資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對(duì)弱小的地位。

國(guó)際半導(dǎo)體公司在華設(shè)立的制造廠，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，因而與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本脫節(jié)，不會(huì)與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間。

集成電路封裝和測(cè)試行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，因此國(guó)內(nèi)大量小規(guī)模中低端封測(cè)企業(yè)在行業(yè)不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)威脅。

發(fā)展方向

隨著臺(tái)積電宣布 2nm 制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素制約，上升改進(jìn)速度放緩。

由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)主要朝兩個(gè)方向發(fā)展：

1

向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展：晶圓級(jí)封裝

為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳，先進(jìn)封裝向晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展，直接在晶圓上實(shí)施封裝工藝，通過(guò)晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過(guò)晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)。

晶圓級(jí)封裝代表性技術(shù)有：晶圓上制作凸點(diǎn)工藝（Bumping）、晶圓重構(gòu)工藝、硅通孔技術(shù)（TSV）、晶圓扇出技術(shù)（Fan-out）、晶圓扇入技術(shù)（Fan-in）等。

2

向下游模組領(lǐng)域發(fā)展：系統(tǒng)級(jí)封裝

將以前分散貼裝在PCB板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

代表性技術(shù)有：系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（Sip），包括采用了倒裝技術(shù)（Flip-Clip）的系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。

尾聲

長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)角逐的主戰(zhàn)場(chǎng)是在芯片設(shè)計(jì)以及芯片制造環(huán)節(jié)，但在后摩爾時(shí)代，伴隨著5G，AI，物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)等技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于體積更輕薄，數(shù)據(jù)傳輸速率更快，功率損耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高，這使得單純依靠精進(jìn)制程來(lái)提升芯片性能的方法已無(wú)法滿足時(shí)代需求。

而先進(jìn)封裝技術(shù)可縮短尺寸，減輕重量，其節(jié)約的功率可使相關(guān)元件以每秒更快的轉(zhuǎn)換速度運(yùn)轉(zhuǎn)而不增加能耗，同時(shí)更有效地利用硅片的有效區(qū)域，而且先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)自由度更高，開發(fā)時(shí)間更短。

所以先進(jìn)封裝被視為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要杠桿，也一度被稱作是超越摩爾定律瓶頸的最大殺手锏。

面對(duì)重要的發(fā)展機(jī)遇，封裝廠，IDM廠商，晶圓廠，基板/PCB供應(yīng)商，以及EMS/ODM等眾多廠商都在競(jìng)相布局先進(jìn)封裝研發(fā)和產(chǎn)能，而這必將沖擊傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的舊有格局和發(fā)展模式。