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識(shí)“芯”觀察

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1、通富微電VS長(zhǎng)電科技：集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長(zhǎng)電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝業(yè)務(wù)上的布局歷程如下：2、集成電路封裝業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)區(qū)域布局及運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀對(duì)比：長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入高于通富微電從集成電路封裝業(yè)務(wù)區(qū)域來(lái)看，通富微電、長(zhǎng)電科技集成電路封裝業(yè)務(wù)均集中于國(guó)外地區(qū)，通富微電國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入19.44億元，國(guó)外營(yíng)業(yè)收入達(dá)50.39億元;長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入50.73億元，國(guó)外營(yíng)業(yè)收入達(dá)87.45億元。在國(guó)內(nèi)與國(guó)外，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入均高于通富微電。長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造。其封裝產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。通富微電的業(yè)務(wù)集中在集成電路的封裝和測(cè)試上。其中封裝包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等。從封裝產(chǎn)品覆蓋范圍來(lái)看，長(zhǎng)電科技的封裝產(chǎn)品相較通富微電更豐富。3、集成電路封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)銷對(duì)比：長(zhǎng)電科技產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先從產(chǎn)能情況來(lái)看，截至2020年底，從企業(yè)年報(bào)中公布的產(chǎn)銷量，得到通富微電與長(zhǎng)電科技集成電路封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)銷對(duì)比如下，長(zhǎng)電科技在產(chǎn)量與銷量上均大幅領(lǐng)先通富微電。4、集成電路封裝業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比：長(zhǎng)電科技營(yíng)收規(guī)模領(lǐng)先從集成電路封裝業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2017-2021年上半年，長(zhǎng)電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)收入均領(lǐng)先于通富微電，且二者差距較大。2020年，通富微電集成電路封裝業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約105.36億元，長(zhǎng)電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入263.47億元。從集成電路封裝業(yè)務(wù)的毛利率來(lái)看， 2020年以前，通富微電的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率均高于長(zhǎng)電科技;從毛利率變化趨勢(shì)來(lái)看，二者的毛利率均呈波動(dòng)上升趨勢(shì)。2020年，長(zhǎng)電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率反超通富微電，但兩家龍頭集成電路封裝企業(yè)的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率差距較小，通富微電毛利率為15.01%，長(zhǎng)電科技毛利率為15.34%。5、集成電路封裝研發(fā)能力對(duì)比：長(zhǎng)電科技領(lǐng)先從研發(fā)能力來(lái)看，長(zhǎng)電科技在研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)投入金額與占研發(fā)人員數(shù)量占比上均高于長(zhǎng)電科技。通富微電而在研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例方面有一定優(yōu)勢(shì)。6、前瞻觀點(diǎn)：長(zhǎng)電科技為中國(guó)集成電路封裝之王在集成電路封裝行業(yè)中，集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率決定了企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，而集成電路封裝營(yíng)收業(yè)績(jī)能反應(yīng)公司的經(jīng)營(yíng)概況?；谇拔姆治鼋Y(jié)果，前瞻認(rèn)為，長(zhǎng)電科技因在集成電路封裝運(yùn)營(yíng)、集成電路封裝營(yíng)收方面占有優(yōu)勢(shì)，目前是我國(guó)集成電路封裝之王。

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