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毫米波5G時代高端3W導(dǎo)熱吸波材料的介紹

向欣電子 ? 2021-12-10 09:39 ? 次閱讀
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導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。

本產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)自主研發(fā)的高質(zhì)量二維氮化硼納米片,成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜,具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等多種優(yōu)異特性,解決了當前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的“卡脖子”問題,擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關(guān)材料生產(chǎn)技術(shù),是國內(nèi)低維材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖的創(chuàng)新型高科技產(chǎn)品。

什么是5G?

定義

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“5G”一詞通常用于指代第5代移動網(wǎng)絡(luò)。5G是繼之前的標準(1G、2G、3G、4G 網(wǎng)絡(luò))之后的最新全球無線標準,并為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供更高的帶寬。除其他好處外,5G有助于建立一個新的、更強大的網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡(luò)不僅可以連接人們通常使用的端點,還可以連接一系列新設(shè)備,包括各種家用物品和機器。

公認的5G優(yōu)勢是:

?具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡(luò)

?更高的峰值數(shù)據(jù)速度(多Gbps)

?超低延遲

與前幾代網(wǎng)絡(luò)不同,5G網(wǎng)絡(luò)利用在26GHz 至40GHz范圍內(nèi)運行的高頻波長(通常稱為毫米波)。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體,在這些高頻下會遇到傳輸損耗,因此需要更高功率和更高效的電源。

5G部署最初可能會以增強型移動寬帶應(yīng)用為中心,滿足以人為中心的多媒體內(nèi)容、服務(wù)和數(shù)據(jù)接入需求。增強型移動寬帶用例將包括全新的應(yīng)用領(lǐng)域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗,超越現(xiàn)有移動寬帶應(yīng)用所支持的水平。

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毫米波是關(guān)鍵技術(shù)

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毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn),開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究,已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

毫米波的優(yōu)勢:毫米波由于其頻率高、波長短,具有如下特點:

頻譜寬,配合各種多址復(fù)用技術(shù)的使用可以極大提升信道容量,適用于高速多媒體傳輸業(yè)務(wù);可靠性高,較高的頻率使其受干擾很少,能較好抵抗雨水天氣的影響,提供穩(wěn)定的傳輸信道;方向性好,毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大,使得傳輸波束較窄,增大了竊聽難度,適合短距離點對點通信;波長極短,所需的天線尺寸很小,易于在較小的空間內(nèi)集成大規(guī)模天線陣。

毫米波的缺點:毫米波也有一個主要缺點,那就是不容易穿過建筑物或者障礙物,并且可以被葉子和雨水吸收,對材料非常敏感。這也是為什么5G網(wǎng)絡(luò)將會采用小基站的方式來加強傳統(tǒng)的蜂窩塔。

什么是TIM熱管理?

定義

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熱管理?顧名思義,就是對“熱“進行管理,英文是:Thermal Management。熱管理系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟以及國防等各個領(lǐng)域,控制著系統(tǒng)中熱的分散、存儲與轉(zhuǎn)換。先進的熱管理材料構(gòu)成了熱管理系統(tǒng)的物質(zhì)基礎(chǔ),而熱傳導(dǎo)率則是所有熱管理材料的核心技術(shù)指標。

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導(dǎo)熱率,又稱導(dǎo)熱系數(shù),反映物質(zhì)的熱傳導(dǎo)能力,按傅立葉定律,其定義為單位溫度梯度(在1m長度內(nèi)溫度降低1K)在單位時間內(nèi)經(jīng)單位導(dǎo)熱面所傳遞的熱量。熱導(dǎo)率大,表示物體是優(yōu)良的熱導(dǎo)體;而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或為熱絕緣體。

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5G手機以及硬件終端產(chǎn)品的小型化、集成化和多功能化,毫米波穿透力差,電子設(shè)備和許多其他高功率系統(tǒng)的性能和可靠性受到散熱問題的嚴重威脅。要解決這個問題,散熱材料必須在導(dǎo)熱性、厚度、靈活性和堅固性方面獲得更好的性能,以匹配散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性和高度集成性。

5G時代高功率、高集成、高熱量趨勢明顯,熱管理成為智能手機“硬需求”

一代通信技術(shù),一代手機形態(tài),一代熱管理方案。通信技術(shù)的演進,會持續(xù)引發(fā)移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的變革,并推動手機芯片和元器件性能快速提升。但與此同時,電子器件發(fā)熱量迅速增加,對手機可靠性和移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。從4G時代進入5G時代,智能手機芯片性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、射頻模組等都有著巨大提升,無線充電、NFC等功能逐漸成為標配,手機散熱壓力持續(xù)增長。5G手機散熱的主流方案,高導(dǎo)熱材料、并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡單化和低成本方向發(fā)展,技術(shù)迭代正在加速進行。未來隨著5G終端產(chǎn)品進一步放量,TIM市場增長潛力巨大。

2020年,5G技術(shù)邁向全面普及,消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升,5G時代電子器件在性能不斷提升的同時,工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。據(jù)統(tǒng)計,電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%。為避免過熱帶來的器件失效,導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板(VC)等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進,散熱管理已經(jīng)成為5G時代電子器件的“硬需求”。

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(一)智能手機功耗持續(xù)提升,散熱需求水漲船高4G時代,智能手機數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力相比2G、3G時代有顯著提升,AR、高清視頻、直播等應(yīng)用場景加速落地,人們對手機性能的要求越來越高,推動手機硬件配置快速迭代。但與此同時,智能手機發(fā)熱的問題也越來越嚴重,手機發(fā)燙、卡頓和死機時有發(fā)生,嚴重時甚至會導(dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。

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根據(jù)EUCNC數(shù)據(jù),LTE智能手機功耗主要來源于功率放大器、應(yīng)用處理器、屏幕和背光、信號收發(fā)器和基帶處理器。隨著消費電子產(chǎn)品向高集成、輕薄化和智能化方向發(fā)展,芯片和元器件體積不斷縮小,功率密度卻在快速增加,智能手機的散熱需求成為亟需解決的問題:

(1)芯片性能更高,四核、八核成為主流;

(2)柔性顯示、全面屏逐漸普及,2K/4K屏占領(lǐng)高端市場;

(3)內(nèi)置更多無線功能,例如NFC、GPS、藍牙和無線充電;

(4)機身越來越薄,封裝密度越來越高。表1 手機主要熱量來源

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隨著5G技術(shù)逐漸走向成熟,智能手機對散熱管理的需求再次大幅提升,主要表現(xiàn)為以下幾方面:(1)5G手機射頻前端支持的頻段數(shù)量大幅增加,需采用Massive MIMO技術(shù)以增強信號接收能力,天線數(shù)量和射頻器件數(shù)量遠超4G手機;(2)5G手機芯片處理能力有望達到4G手機的5倍以上,手機發(fā)熱密度絕對值將是4G手機的2倍以上;(3)5G信號穿透能力變?nèi)酰謾C機身材質(zhì)逐漸向陶瓷和聚合物轉(zhuǎn)變,加之5G手機越來越緊湊,導(dǎo)致散熱能力越來越弱。(二)5G來襲發(fā)熱量劇增,散熱需求進一步凸顯通信制式及手機支持頻率

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表2 射頻前端價值對比測量

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此外,5G手機普遍采用基帶外掛的方案,相關(guān)電路和電源芯片也要增加,手機內(nèi)部功耗相應(yīng)增加;由于5G覆蓋范圍不足,導(dǎo)致手機頻繁啟動5G信號搜索功能,發(fā)熱量也會變大。試驗證明,溫度每升高2℃,電子元器件可靠性將下降10%,其在50℃環(huán)境下的壽命只有25℃的 1/6。由此可見,散熱器件是5G手機中不能省掉、必不可少的環(huán)節(jié)。 (三)散熱解決方案多樣,導(dǎo)熱材料器件頻頻現(xiàn)身一般而言,電子器件散熱有主動散熱(降低手機自發(fā)熱量)和被動散熱(加快熱量向外散出)兩種路線。其中,主動散熱主要利用與發(fā)熱體無關(guān)的動力元件強制散熱,一般應(yīng)用于高功率密度且體積相對較大的電子設(shè)備,如臺式機和筆記本中配備的風扇、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的液冷散熱;被動散熱則主要通過導(dǎo)熱材料和導(dǎo)熱器件將元器件產(chǎn)生的熱量釋放到環(huán)境中,是一種沒有動力元件參與的散熱方式,廣泛應(yīng)用于手機、平板、智能手表、戶外基站等。表3 熱量傳遞方式及相關(guān)散熱解決方案

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電子器件散熱過程示意圖47bfc7e8-5901-11ec-a27f-dac502259ad0.png目前,電子器件使用的散熱技術(shù)主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱等導(dǎo)熱材料,以及熱管、VC等導(dǎo)熱器件。其中,導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、石墨片和金屬片主要在中小型電子產(chǎn)品使用,熱管和VC則主要用在筆記本、電腦、服務(wù)器等中大型電子設(shè)備中使用。

4802b030-5901-11ec-a27f-dac502259ad0.png主要導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱系數(shù)和厚度是評估散熱材料的核心指標。傳統(tǒng)手機散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等熱界面材料(TIM)為主,但是石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對較低,TIM材料則存在厚度相對較大等問題。在手機廠商的推動下,石墨烯材料持續(xù)取得突破,開始切入到消費電子散熱應(yīng)用;熱管和VC厚度不斷降低,開始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機領(lǐng)域。

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不同散熱材料/器件的導(dǎo)熱效率2019年12月,OPPO在新發(fā)布的Reno3 Pro 5G手機中,采用了“VC液冷散熱+多層石墨片覆蓋”的立體液冷散熱系統(tǒng)。其中,定制版柔性屏上覆蓋了一層銅箔和雙層石墨片,將屏幕的熱能均勻傳導(dǎo)出去。導(dǎo)熱凝膠將處理器附近的熱能傳導(dǎo)至VC,并通過VC內(nèi)的液體進行熱傳導(dǎo)和降溫。中框及電池蓋均覆蓋了3層石墨片,進一步加強散熱。

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OPPOReno 3 Pro散熱模組示意圖

什么是吸波材料?

定義

所謂吸波材料,指能吸收或者大幅減弱其表面接收到的電磁波能量,從而減少電磁波的干擾的一類材料。在工程應(yīng)用上,除要求吸波材料在較寬頻帶內(nèi)對電磁波具有高的吸收率外,還要求它具有質(zhì)量輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能。

介紹

1.1 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點;在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此,治理電磁污染,尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料,已成為材料科學(xué)的一大課題。

1.2 電磁輻射通過熱效應(yīng)、非熱效應(yīng)、累積效應(yīng)對人體造成直接和間接的傷害。研究證實,鐵氧體吸波材料性能最佳,它具有吸收頻段高、吸收率高、匹配厚度薄等特點。將這種材料應(yīng)用于電子設(shè)備中可吸收泄露的電磁輻射,能達到消除電磁干擾的目的。根據(jù)電磁波在介質(zhì)中從低磁導(dǎo)向高磁導(dǎo)方向傳播的規(guī)律,利用高磁導(dǎo)率鐵氧體引導(dǎo)電磁波,通過共振,大量吸收電磁波的輻射能量,再通過耦合把電磁波的能量轉(zhuǎn)變成熱能。

1.3 吸波材料在設(shè)計時,要考慮兩個問題,1)、電磁波遭遇吸波材料表面時,盡可能完全穿過表面,減少反射;2)、在電磁波進入到吸波材料內(nèi)部時,要使電磁波的能量盡量損耗掉;

5G手機材料:EMC軟磁吸波材料

軟磁性材料指的是當磁化發(fā)生在Hc不大于1000A/m,這樣的材料稱為軟磁體。軟磁性材料的剩磁與矯頑磁力都很小,即磁滯回線很窄,它與基本磁化曲線幾乎重合。這種軟磁性材料適宜作電感線圈、變壓器、繼電器和電機的鐵芯。常用的軟磁性材料有硅鋼片,坡莫合金和鐵氧體等。

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  • 原理

不同的鐵磁材料磁滯現(xiàn)象的程度不同,磁滯回線水平方向越寬的材料,也就是磁滯回線面積越大的材料,其磁滯現(xiàn)象越嚴重。

磁滯回線面積寬闊,材料的剩磁和矯頑磁力都大,其磁滯損失嚴重,不宜于作交變磁場中工作的鐵心,而適合于作永久磁鐵,這種材料稱為硬磁性材料。

磁滯回線瘦窄,而面積較小,這種材料稱為軟磁性材料,它的磁滯損失較小,適于交變磁場工作。軟磁材料是電子工業(yè)中變壓器、電機等電磁設(shè)備所不可缺少的材料。

  • 性能參數(shù)

飽和磁感應(yīng)強度Bs:其大小取決于材料的成分,它所對應(yīng)的物理狀態(tài)是材料內(nèi)部的磁化矢量整齊排列。

剩余磁感應(yīng)強度Br:是磁滯回線上的特征參數(shù),H回到0時的B值。

矩形比:Br∕Bs

矯頑力Hc:是表示材料磁化難易程度的量,取決于材料的成分及缺陷(雜質(zhì)、應(yīng)力等)。

磁導(dǎo)率μ:是磁滯回線上任何點所對應(yīng)的B與H的比值,與器件工作狀態(tài)密切相關(guān)。

初始磁導(dǎo)率μi、最大磁導(dǎo)率μm、微分磁導(dǎo)率μd、振幅磁導(dǎo)率μa、有效磁導(dǎo)率μe、脈沖磁導(dǎo)率μp。

居里溫度Tc:鐵磁物質(zhì)的磁化強度隨溫度升高而下降,達到某一溫度時,自發(fā)磁化消失,轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判裕撆R界溫度為居里溫度。它確定了磁性器件工作的上限溫度。

降低磁滯損耗Ph的方法是降低矯頑力Hc;降低渦流損耗Pe 的方法是減薄磁性材料的厚度t 及提高材料的電阻率ρ。在自由靜止空氣中磁芯的損耗與磁芯的溫升關(guān)系為:總功率耗散(mW)/表面積(cm2)。

  • 軟磁材料

軟磁性材料指的是當磁化發(fā)生在Hc不大于1000A/m,這樣的材料稱為軟磁體。軟磁性材料的剩磁與矯頑磁力都很小,即磁滯回線很窄,它與基本磁化曲線幾乎重合。這種軟磁性材料適宜作電感線圈、變壓器、繼電器和電機的鐵芯。常用的軟磁性材料有硅鋼片,坡莫合金和鐵氧體等。

  • 吸波材料按損耗機制分類

1、電阻型損耗,此類吸收機制和材料的導(dǎo)電率有關(guān)的電阻性損耗,即導(dǎo)電率越大,載流子引起的宏觀電流(包括電場變化引起的電流以及磁場變化引起的渦流)越大,從而有利于電磁能轉(zhuǎn)化成為熱能。

2、電介質(zhì)損耗,它是一類和電極有關(guān)的介質(zhì)損耗吸收機制,即通過介質(zhì)反復(fù)極化產(chǎn)生的“摩擦”作用將電磁能轉(zhuǎn)化成熱能耗散掉。電介質(zhì)極化過程包括:電子云位移極化,極性介質(zhì)電矩轉(zhuǎn)向極化,電鐵體電疇轉(zhuǎn)向極化以及壁位移等。

3、磁損耗,此類吸收機制是一類和鐵磁性介質(zhì)的動態(tài)磁化過程有關(guān)的磁損耗,此類損耗可以細化為:磁滯損耗,旋磁渦流、阻尼損耗以及磁后效效應(yīng)等,其主要來源是和磁滯機制相似的磁疇轉(zhuǎn)向、磁疇壁位移以及磁疇自然共振等。此外,最新的納米材料微波損耗機制是如今吸波材料分析的一大熱點。

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  • EMI/RFI中電磁波的場概念

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  • 軟磁類吸波材料定義及作用頻段劃分

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  • 吸波材料作用機理之吸收損耗類別

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  • 吸波材料先期設(shè)計仿真

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  • 典型應(yīng)用:A區(qū)吸波材料(近場應(yīng)用之能量轉(zhuǎn)換)

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  • 典型應(yīng)用:B取吸波材料(輻射近場EMI/RFI)

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  • 典型應(yīng)用:B區(qū)吸波材料(輻射近場EMI/RFI)

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  • 典型應(yīng)用:C區(qū)吸波材料(輻射遠場mmWAVE應(yīng)用)

適用于5G毫米波應(yīng)用の導(dǎo)熱吸波新材料---TAM

概述

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MS-TA30系列吸波材料是以高分子硅膠為基材,添加陶瓷粉、軟磁顆粒以及像一個的助劑制成的復(fù)合材料。在較低壓力下可實現(xiàn)低界面熱阻性能和代償吸波性能,能夠填充縫隙、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁噪音吸收,減少電磁波干擾,凈化電磁環(huán)境;同時也具有絕緣、減震、密封等作用,滿足小型化及超薄化的設(shè)計要求。

特點

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產(chǎn)品效能

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終端應(yīng)用市場

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產(chǎn)品系列

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產(chǎn)品性能參數(shù)

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性能曲線圖

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    隨著5G毫米波通信、車載雷達(77 GHz/79 GHz)、6G太赫茲通信以及高速互連等應(yīng)用的迅猛發(fā)展,先進硅基半導(dǎo)體器件(CMOS、BiCMOS中的MOSFET和HBT)正被推向越來越高的工作頻率
    的頭像 發(fā)表于 04-27 16:24 ?113次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>毫米波</b>片上測量中的校準和去嵌入技術(shù)

    橡膠毫米波材料:技術(shù)特性、市場應(yīng)用與未來趨勢分析

    在電子設(shè)備高頻化、小型化、集成化的發(fā)展趨勢下,電磁兼容性問題日益凸顯。傳統(tǒng)剛性材料難以適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)和裝配需求,而橡膠毫米波
    的頭像 發(fā)表于 04-09 20:22 ?415次閱讀
    橡膠<b class='flag-5'>毫米波</b><b class='flag-5'>吸</b><b class='flag-5'>波</b><b class='flag-5'>材料</b>:技術(shù)特性、市場應(yīng)用與未來趨勢分析

    液態(tài)金屬材料:柔性寬頻電磁防護的新選擇

    5G通信、航空航天和智能裝備快速發(fā)展的今天,電磁干擾已成為影響設(shè)備可靠性與性能的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)材料往往面臨頻帶窄、厚度大、柔韌性不足等挑戰(zhàn),而液態(tài)金屬
    的頭像 發(fā)表于 04-09 09:09 ?385次閱讀
    液態(tài)金屬<b class='flag-5'>吸</b><b class='flag-5'>波</b><b class='flag-5'>材料</b>:柔性寬頻電磁防護的新選擇

    微波與毫米波技術(shù)發(fā)展及介電常數(shù)測量系統(tǒng)應(yīng)用進展

    隨著5G/6G通信、智能汽車與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,微波(3–30 GHz)與毫米波(30–300 GHz)技術(shù)正廣泛應(yīng)用于移動通信、汽車雷達及醫(yī)療檢測等領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 16:40 ?526次閱讀
    微波與<b class='flag-5'>毫米波</b>技術(shù)發(fā)展及介電常數(shù)測量系統(tǒng)應(yīng)用進展

    3W導(dǎo)熱凝膠性能特點與應(yīng)用場景 |鉻銳特實業(yè)

    鉻銳特實業(yè)|導(dǎo)熱系數(shù)3W m·K導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異導(dǎo)熱性、低應(yīng)力填充、長期無泵出及高可靠性,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、服務(wù)器、功率電子等
    的頭像 發(fā)表于 02-02 01:29 ?649次閱讀
    <b class='flag-5'>3W</b><b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b>凝膠性能特點與應(yīng)用場景 |鉻銳特實業(yè)

    南柯電子|EMI測試系統(tǒng):毫米波時代挑戰(zhàn)!滿足“全球”認證標準

    南柯電子|EMI測試系統(tǒng):毫米波時代挑戰(zhàn)!滿足“全球”認證標準
    的頭像 發(fā)表于 01-22 09:32 ?328次閱讀

    5G毫米波頻段陶瓷基材料新突破

    隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速向毫米波頻段(24-100GHz)擴展,高頻信號傳輸帶來的電磁干擾和熱積累問題日益嚴峻。傳統(tǒng)材料(如聚氨酯泡沫)因耐
    的頭像 發(fā)表于 01-06 16:51 ?1761次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>毫米波</b>頻段陶瓷基<b class='flag-5'>吸</b><b class='flag-5'>波</b><b class='flag-5'>材料</b>新突破

    科普|淺談毫米波在PTCRB認證中的應(yīng)用

    毫米波,早些年應(yīng)用于軍事場景較為廣泛,現(xiàn)在伴隨5G技術(shù)逐漸走進大眾視野,走進民用通信。俗稱FR2,當然這個是3GPP在定義毫米波的時候給出的技術(shù)標準分類,隨著6
    的頭像 發(fā)表于 12-10 15:23 ?472次閱讀
    科普|淺談<b class='flag-5'>毫米波</b>在PTCRB認證中的應(yīng)用

    非硅型導(dǎo)熱

    非硅型導(dǎo)熱
    的頭像 發(fā)表于 12-05 17:38 ?540次閱讀
    非硅型<b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b><b class='flag-5'>吸</b><b class='flag-5'>波</b>片

    導(dǎo)熱材料在路由器上的應(yīng)用

    導(dǎo)熱材料在路由器上的應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 12-03 14:22 ?672次閱讀
    <b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b><b class='flag-5'>吸</b><b class='flag-5'>波</b><b class='flag-5'>材料</b>在路由器上的應(yīng)用

    ?5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器技術(shù)解析

    Molex 5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器為高速 (15GHz) 射頻應(yīng)用提供高信號完整性性能。Molex 5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器提供穩(wěn)固的垂直插配和PCB空間節(jié)省功能
    的頭像 發(fā)表于 11-21 11:18 ?882次閱讀

    科普|5G毫米波專網(wǎng)牌照,意義何在?

    ,說白了,就是國家將部分毫米波頻段資源授權(quán)給企業(yè)使用。企業(yè)可以基于這些頻段,建設(shè)自己的5G專網(wǎng)。大家都知道,現(xiàn)在是信息時代,在包括工廠、園區(qū)、港口、貨場、礦區(qū)、醫(yī)院等
    的頭像 發(fā)表于 10-14 18:07 ?1502次閱讀
    科普|<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>毫米波</b>專網(wǎng)牌照,意義何在?

    廣和通5G毫米波商用進程提速

    當你在10秒內(nèi)下載一部10GB的高清電影時,當體育賽事的8K直播毫無延遲時,當無人機在千米高空被精準定位時——5G毫米波應(yīng)用正悄然走進我們的生活。在垂直行業(yè)如港口、制造業(yè)、電網(wǎng)等多個垂直行業(yè),企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-26 13:41 ?7435次閱讀

    科普|看懂毫米波雷達,這一篇就夠啦!

    /5G,電磁頻率在0.7-4.9GHz之間。毫米波的頻率比它要高1-2個數(shù)量級。比毫米波頻率更高一級的,則是太赫茲(THz)頻段。根據(jù)“波長×頻率=光速”的公式,毫
    的頭像 發(fā)表于 07-26 04:06 ?2096次閱讀
    科普|看懂<b class='flag-5'>毫米波</b>雷達,這一篇就夠啦!

    看懂毫米波雷達,這一篇就夠啦!

    /5G,電磁頻率在0.7-4.9GHz之間。毫米波的頻率比它要高1-2個數(shù)量級。比毫米波頻率更高一級的,則是太赫茲(THz)頻段。根據(jù)“波長×頻率=光速”的公式,毫
    的頭像 發(fā)表于 07-09 19:02 ?2392次閱讀
    看懂<b class='flag-5'>毫米波</b>雷達,這一篇就夠啦!
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