9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Ceramic Packaging Materials
撰稿人：中國電子科技集團公司第十三研究所 劉志平
http://13.cetc.com.cn
審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
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