芯昇科技榮獲“2021年度新銳企業(yè)獎”
2022年3月，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2021年度“研創(chuàng)大獎”，芯昇科技有限公司榮獲“新銳企業(yè)獎”。
依據(jù)中國移動“科改示范行動”整體改革布局，芯昇科技有限公司于2020年12月在南京注冊成立，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)布局。
2021年，公司達成多項工作目標。MCU、NB-IoT、LTE-Cat1三款芯片通過研發(fā)驗收。關(guān)鍵成果通過了第三方測試驗證，填補了多項基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)芯片空白，多項技術(shù)指標達到國際領(lǐng)先水平。
此次榮譽的頒發(fā)，是江北新區(qū)研創(chuàng)園對芯昇科技的認可與支持。未來，芯昇科技將立足于南京，并與政府、高校、集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的各企業(yè)，展開全方面產(chǎn)業(yè)合作，共建生態(tài)，并依托中國移動網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢、市場優(yōu)勢、用戶規(guī)模優(yōu)勢，加速實現(xiàn)中國物聯(lián)網(wǎng)芯片的自主可控。
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