本產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)自主研發(fā)的高質(zhì)量二維氮化硼納米片,成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜,具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等多種優(yōu)異特性,解決了當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的“卡脖子”問題,擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關(guān)材料生產(chǎn)技術(shù),是國內(nèi)低維材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖的創(chuàng)新型高科技產(chǎn)品。

材料的散熱性能
市場上的散熱材料令人眼花繚亂,在測試方法、協(xié)議和報告標(biāo)準(zhǔn)等混亂排列的事實面前,我們發(fā)現(xiàn)各種材料的性能差異很大。對于芯片設(shè)計人員來說,指定一種TIM是項非常困難的任務(wù),大部分趨勢是將重點放在材料的體熱導(dǎo)率上。熱導(dǎo)率是指任何一種材料傳遞熱量的固有內(nèi)在能力。對于傳熱化合物,熱導(dǎo)率主要取決于填充材料的散熱特性,包括填充物的數(shù)量、類型及有機模具中填充粒子的大小、形狀及配比。一般而言,填充物比例越高,界面材料的熱導(dǎo)率越大。采用更加微小顆粒填充的TIM能夠達到更細的鍵合線和更低的熱阻。熱材料中填充物的碎片體積總量也對其熱性能有很重要的影響。研究人員已經(jīng)發(fā)現(xiàn),將填充物顆粒的尺寸與作為結(jié)果的熱傳導(dǎo)率增益進行優(yōu)化結(jié)合,填充物可以增加50%。
表1總結(jié)了許多常用填充物材料的熱導(dǎo)率。
雖然熱傳導(dǎo)率無疑是一項很重要的性質(zhì),但也僅僅是決定TIM當(dāng)中的一部分,不能解釋在兩個或更多表面間的界面熱傳導(dǎo)。同樣的,理解兩者之間的關(guān)系很重要,即熱傳導(dǎo)和另一個常采用的熱性能測量方法:熱阻。在TIM中,熱阻是鍵合線厚度、表面粗糙度和形成界面的材料硬度的函數(shù)。通過采用更加平滑的界面可促成TIM和基板之間的接觸改良,使界面熱阻(有時被稱作接觸熱阻)最小化。越軟的界面材料往往獲得越緊密的表面接觸,有助于消除阻止有效熱傳導(dǎo)的空隙。
什么是TIM熱管理?
定義

熱管理?顧名思義,就是對“熱“進行管理,英文是:Thermal Management。熱管理系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟以及國防等各個領(lǐng)域,控制著系統(tǒng)中熱的分散、存儲與轉(zhuǎn)換。先進的熱管理材料構(gòu)成了熱管理系統(tǒng)的物質(zhì)基礎(chǔ),而熱傳導(dǎo)率則是所有熱管理材料的核心技術(shù)指標(biāo)。

導(dǎo)熱率,又稱導(dǎo)熱系數(shù),反映物質(zhì)的熱傳導(dǎo)能力,按傅立葉定律,其定義為單位溫度梯度(在1m長度內(nèi)溫度降低1K)在單位時間內(nèi)經(jīng)單位導(dǎo)熱面所傳遞的熱量。熱導(dǎo)率大,表示物體是優(yōu)良的熱導(dǎo)體;而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或為熱絕緣體。

5G手機以及硬件終端產(chǎn)品的小型化、集成化和多功能化,毫米波穿透力差,電子設(shè)備和許多其他高功率系統(tǒng)的性能和可靠性受到散熱問題的嚴(yán)重威脅。要解決這個問題,散熱材料必須在導(dǎo)熱性、厚度、靈活性和堅固性方面獲得更好的性能,以匹配散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性和高度集成性。

測量
選定恰當(dāng)?shù)腡IM材料,需要采用各種方法去測量并總結(jié)熱性能,這就使問題變得復(fù)雜起來。大多數(shù)的技術(shù)可分類為瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)。不幸的是,已報道的熱特性變化范圍很寬,這取決于測試方法、溫度、壓力、表面平坦度及樣品厚度。熱特性不應(yīng)該通過不同的測試方法比較,這將很難比較材料的數(shù)據(jù);另外數(shù)據(jù)來自不同的供應(yīng)商,很難獲得他們測試的詳細資料。
非熱特性
選定恰當(dāng)?shù)腡IM材料,需要采用各種方法去測量并總結(jié)熱性能,這就使問題變得復(fù)雜起來即使存在這些問題,但如果指定了TIM是基于熱性能數(shù)據(jù),那么事情就相當(dāng)容易了。而事實上,影響材料挑選的其他因素會使得事情復(fù)雜化,包括物理特性、加工難度和成本。機械性能,例如:彈性和黏附力,因為它們會影響界面上的接觸熱阻及長期可靠性,因此也是非常重要的因素。雖然有很多方式測量并描述材料的彈性,但在上文提到的討論中,我們通??紤]材料硬度、可壓縮性或適應(yīng)不規(guī)則表面的能力。產(chǎn)品數(shù)據(jù)資料一般列出硬度值或者壓縮模量,或者提供應(yīng)力/應(yīng)變曲線。對于鍵合線較細的封裝應(yīng)用,選擇能夠使接觸電阻最小化的TIM是必須的。高接觸熱阻主要由于基板的表面粗糙、非平面的匹配表面或者組裝中高度錯配造成。

圖4. 在多元件應(yīng)用中,必須確保T IM的彈性模量顧及到所有元件的完整表面覆蓋。
除了采用人造橡膠界面材料,工程師或許可以考慮選擇更軟一些的凝膠體或油脂。一般而言,封裝應(yīng)用中鍵合線非常細,表明接觸熱阻是主要考慮因素。接觸熱阻越低,熱性能越好。與彈性模量類似,有許多方式評估黏附力。搭接剪切和芯片剪切測試僅僅是其中的一部分。除了熱傳導(dǎo),熱應(yīng)用中的粘合劑可以實現(xiàn)兩個關(guān)鍵功能。一個是作為機械上的繃緊,另一個是防止任何熱材料從配合表面上產(chǎn)生微小分層。分層常常發(fā)生在隨著器件的啟動關(guān)閉的重復(fù)溫度循環(huán)之后的一段時間內(nèi)。為了消除這個問題,TIM供應(yīng)商對各種基板包含不同的粘合劑組合,為應(yīng)用于特定配合表面的高級夾具設(shè)計單獨的粘合劑,無論是鋁、銅、陶瓷或其他基板。可靠性數(shù)據(jù)被用于證明在長期測試后無分層現(xiàn)象發(fā)生。通用方法包含85℃、85%的相對濕度下HAST測試1000個小時,150℃下熱烘烤測試1000個小時,或者從-40到100℃內(nèi)各種熱循環(huán)周期測試。如果熱阻保持穩(wěn)定, 其不變的性能表明TIM沒有發(fā)生分層現(xiàn)象。在所有測試條件下,需要模仿壽命末期的性能, 以及剛剛完成組裝后生產(chǎn)末期的性能相反。選定某種TIM要求工程師擁有這兩類數(shù)據(jù),才能夠評估某種材料熱性能隨時間的惡化情況。由于溫度直接影響元件性能,因此惡化程度對于器件可靠性和壽命是至關(guān)重要的。除去在熱性能上的影響,填充系統(tǒng)在材料機械性能上有直接的影響。大的填充顆粒可以防止形成過細的鍵合線層,這是有效熱傳遞的關(guān)鍵元素之一。較小的顆粒和較高的填充物也會影響濕式或絲網(wǎng)印刷材料的粘度,造成正面或負面的影響。較高粘度的材料往往保持適當(dāng)?shù)母茫L時間之后會有更少的抽空,但是它們也更難精確的變形,留有潛在的空氣間隙或者散熱點。指定合適的TIM,要求很好的理解TIM公式中,這些相互依賴的元素如何在一起工作,以及何時需要考慮某種特殊情況,因此,工程師才能夠選定某種材料以滿足應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。做出選擇必須看得更深,而不僅僅是依靠體熱傳導(dǎo)率來預(yù)測整個預(yù)期壽命周期內(nèi)的界面材料性能,需要考慮諸多參數(shù)例如鍵合線厚度、彈性模量、長期性能和工藝。避免TIM體熱導(dǎo)率的誘惑。不要假定具有最高熱導(dǎo)率的材料也會擁有最低的熱阻。總之,堅持比較生產(chǎn)末期與壽命末期的特性,就像通過加速實驗證明的那樣,不要猶豫,去求助于特定測試方法或協(xié)議的詳細資料。著名的材料供應(yīng)商有辦法獲取此類數(shù)據(jù),并且很可能與未來的客戶共同分享。什么是5G?
一
定義


“5G”一詞通常用于指代第 5 代移動網(wǎng)絡(luò)。5G 是繼之前的標(biāo)準(zhǔn)(1G、2G、3G、4G 網(wǎng)絡(luò))之后的最新全球無線標(biāo)準(zhǔn),并為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供更高的帶寬。除其他好處外,5G 有助于建立一個新的、更強大的網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡(luò)不僅可以連接人們通常使用的端點,還可以連接一系列新設(shè)備,包括各種家用物品和機器。公認(rèn)的5G的優(yōu)勢是:
?具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡(luò)
?更高的峰值數(shù)據(jù)速度(多 Gbps)
?超低延遲
與前幾代網(wǎng)絡(luò)不同,5G 網(wǎng)絡(luò)利用在 26 GHz 至 40 GHz 范圍內(nèi)運行的高頻波長(通常稱為毫米波)。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體,在這些高頻下會遇到傳輸損耗,因此需要更高功率和更高效的電源。5G部署最初可能會以增強型移動寬帶應(yīng)用為中心,滿足以人為中心的多媒體內(nèi)容、服務(wù)和數(shù)據(jù)接入需求。增強型移動寬帶用例將包括全新的應(yīng)用領(lǐng)域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗,超越現(xiàn)有移動寬帶應(yīng)用所支持的水平。

二
毫米波是關(guān)鍵技術(shù)
毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn),開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究,已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。
毫米波的優(yōu)勢: 毫米波由于其頻率高、波長短,具有如下特點:
頻譜寬,配合各種多址復(fù)用技術(shù)的使用可以極大提升信道容量,適用于高速多媒體傳輸業(yè)務(wù);可靠性高,較高的頻率使其受干擾很少,能較好抵抗雨水天氣的影響,提供穩(wěn)定的傳輸信道;方向性好,毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大,使得傳輸波束較窄,增大了竊聽難度,適合短距離點對點通信;波長極短,所需的天線尺寸很小,易于在較小的空間內(nèi)集成大規(guī)模天線陣。
毫米波的缺點:毫米波也有一個主要缺點,那就是不容易穿過建筑物或者障礙物,并且可以被葉子和雨水吸收。這也是為什么5G網(wǎng)絡(luò)將會采用小基站的方式來加強傳統(tǒng)的蜂窩塔。

毫米波5G手機使用的TIM膜材料
一
石墨片、石墨烯片(非絕緣材料)
隨著智能時代的來臨,人們對手機的需求越來越高,手機的硬件配置也隨之提高,CPU從單核到雙核在逐漸提升至四核、八核,屏幕大小和分辨率也不斷提升。伴隨著手機硬件和性能提升所帶來的則是手機發(fā)熱越來越嚴(yán)重的問題,如果熱量未能及時散發(fā)出去面臨的將是手機發(fā)燙、卡頓、死機甚至爆炸等問題。
目前手機中使用的散熱技術(shù)主要包括人工石墨、石墨烯、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、熱管散熱、均溫板等等。

5G時代硬件產(chǎn)品散熱設(shè)計新趨勢:
1、散熱材料選擇多種多樣;
2、VC/銅管發(fā)揮核心作用;
3、散熱設(shè)計從“點面”到“整(系統(tǒng))”;
4、攝像頭模組散熱問題日益受到重視。


充滿變革性技術(shù)創(chuàng)新的時代,帶來了無數(shù)日?;顒拥淖兓?。在這樣的背景下,隨著全新商業(yè)模式的涌現(xiàn),提供商品與服務(wù)的舊方式被急劇改變或徹底拋棄,毫米波5G手機產(chǎn)品的設(shè)計也面臨全新的挑戰(zhàn)。



-
人工石墨散熱片
石墨散熱片也稱導(dǎo)熱石墨片,是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻?qū)?,?/span>層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。

導(dǎo)熱石墨片是一種導(dǎo)熱散熱材料,沿兩個方向均勻?qū)?,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。石墨導(dǎo)熱片解決方案獨特的導(dǎo)熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。

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石墨烯散熱片
石墨烯(Graphene)是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料。石墨烯具有優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性,在材料學(xué)、微納加工、能源、生物醫(yī)學(xué)和藥物傳遞等方面具有重要的應(yīng)用前景,被認(rèn)為是一種革命性的材料,石墨烯具有非常好的熱傳導(dǎo)性能。

石墨烯本來就存在于自然界,只是難以剝離出單層結(jié)構(gòu)。石墨烯一層層疊起來就是石墨,厚1毫米的石墨大約包含300萬層石墨烯。鉛筆在紙上輕輕劃過,留下的痕跡就可能是幾層甚至僅僅一層石墨烯。

二
白石墨烯片(BN氮化硼膜材特點:低介電、絕緣、透波、抗電壓、柔性、導(dǎo)熱)

六方氮化硼(h-BN)這種二維結(jié)構(gòu)材料,又名白石墨烯,看上去像著名的石墨烯材料一樣,僅有一個原子厚度。但是兩者很大的區(qū)別是六方氮化硼是一種天然絕緣體而石墨烯是一種完美的導(dǎo)體。與石墨烯不同的是,h-BN的導(dǎo)熱性能很好,可以量化為聲子形式(從技術(shù)層面上講,一個聲子即是一組原子中的一個準(zhǔn)粒子)。

有材料專家說道:“使用氮化硼去控制熱流看上去很值得深入研究。我們希望所有的電子器件都可以盡可能快速有效地散射。而其中的缺點之一,尤其是在對于組裝在基底上的層狀材料來說,熱量在其中某個方向上沿著傳導(dǎo)平面散失很快,而層之間散熱效果不好,多層堆積的石墨烯即是如此?!?/span>與石墨中的六角碳網(wǎng)相似,六方氮化硼中氮和硼也組成六角網(wǎng)狀層面,互相重疊,構(gòu)成晶體。晶體與石墨相似,具有反磁性及很高的異向性,晶體參數(shù)兩者也頗為相近。











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