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速科德PEEK導向柱高精度深孔加工技術(shù)方案

速科德電機科技 ? 2022-06-27 14:07 ? 次閱讀
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一、加工要求

半導體行業(yè)PEEK導向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度為23mm,直徑為0.256 mm,正向精度±0.005mm??锥刺幱谥w中心位置,精度:±0.02mm。

poYBAGK5ObuAGvTWAA1y4zgZ69w019.png導向柱深孔加工技術(shù)要求

二、加工難點

正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會超過1:10,此導向柱深孔加工高達1﹕90,屬于高難度加工范圍。

三、微納加工中心

速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速,超高精度等加工優(yōu)勢,特別是在微小孔,深孔加工有著獨特的技術(shù)突破,解決了深孔加工存在的技術(shù)難點!

poYBAGK5KgSAdQ_ZAAcF5nfNKmw479.jpgKasite微納加工中心導向柱高精度深孔加工

1、設(shè)備優(yōu)勢

  1. X、Y軸高精度直線電機驅(qū)動,Z軸絲杠,高精度光柵反饋,全閉環(huán)控制,可實時反饋
  2. 內(nèi)部采用吸附一體的吸塵裝置,加工過程中實時清除粉塵
  3. 高像素相機,高精度定位,±0.1 μm
  4. X、Y、Z軸最高重復定位精度±0.1μm

2、電主軸優(yōu)勢

  1. 德國SycoTec 4025高速主軸
  2. 最高轉(zhuǎn)速100,000轉(zhuǎn)/分鐘,精度≤1μm
  3. 體積小,重量輕

3、應(yīng)用領(lǐng)域

Kasite速科德微納加工中心廣泛應(yīng)用于半導體芯片(PEEK、PCB、封裝底板),精密醫(yī)療儀器,光學設(shè)備等超高精度的精密加工。

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