隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展，電子器件PCB在有限的空間內(nèi)貼片更多的元器件，焊錫的檢測(cè)是控制產(chǎn)品良率的重要環(huán)節(jié)。

01

應(yīng)用描述

優(yōu)可測(cè)3D線激光AR-7000系列，滿(mǎn)足客戶(hù)高精度、高速度、可客制化的需求，提供了完整的焊錫質(zhì)量3D視覺(jué)檢測(cè)方案。

檢測(cè)內(nèi)容主要包括：虛焊、連錫等。

（圖1）通過(guò)掃描構(gòu)建三維圖像

（圖2）利用連續(xù)輪廓工具截取多條輪廓線

（圖3）輪廓計(jì)算每個(gè)焊錫高度，判斷是否虛焊

（圖4）輪廓計(jì)算平均高度，判斷是否連錫

02

AR-7020線激光的優(yōu)勢(shì)

① 垂直光路設(shè)計(jì)，具有更加真實(shí)精準(zhǔn)的圖像質(zhì)量

② 自定義UI界面，實(shí)時(shí)顯示各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)及比例

③ 3840點(diǎn)，點(diǎn)數(shù)更多，輪廓更加精細(xì)，數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確