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12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎?

思睿達工業(yè)通信芯方案 ? 2023-04-13 14:50 ? 次閱讀
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本文來源于公眾號“半導體產(chǎn)業(yè)縱橫”,ID:ICVIEWS,作者:暢秋。版權(quán)歸原作者所有,謝謝。
過去幾年,全球晶圓廠建設如火如荼,突如其來的疫情,雖然對產(chǎn)能建設造成了一些影響,但總體規(guī)劃和發(fā)展態(tài)勢沒有變,特別是12英寸(300mm)晶圓廠,規(guī)模和聲勢更加引人關注。
來自SEMI的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)顯示,當年,全球用于12英寸晶圓廠的投資額同比增長13%,創(chuàng)造歷史新紀錄。而且,由于疫情影響,全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程加速,這樣,2021年在12英寸晶圓廠上的投資再創(chuàng)新高,同比增長約4%,之后的2022 年稍微放緩。
從當時的預測情況來看,2022年之前沒有大問題,但對2023年的預測顯然過于樂觀了,今年的情況并不好。
在晶圓廠數(shù)量方面,SEMI表示,排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設,保守估計,2020- 2024年至少新增38座12英寸晶圓廠,其中,中國臺灣增加11座,中國大陸增加8座,兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半。預計2024年12英寸晶圓廠總數(shù)將達到161座,晶圓廠月產(chǎn)能有望增長180萬片(wpm),達到700萬片以上。
近幾年,雖然中國大陸在12英寸晶圓廠建設方面出現(xiàn)了不少泡沫,但總體增長的勢頭,特別是市場對產(chǎn)能的需求量一直是剛性增長。在這種情況下,中國大陸產(chǎn)能占全球比重將快速增加,據(jù)統(tǒng)計,2015年的市占率僅為8%,而到2024年將增至20%,月產(chǎn)能也將達到150萬片。
與中國大陸相比,日本在全球12英寸晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下降,2015年約占19%,2024年將跌至12%;美洲也將從2015年的13%,跌至2024年的10%。SEMI認為,韓國將成為最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?,投資額在150億-190億美元之間,緊隨其后的中國臺灣投資額約為140億-170億美元,中國大陸為110億-130億美元。
前些天(3月27日),SEMI發(fā)布的最新統(tǒng)計和預測報告顯示,在2021和2022年強勁增長后,由于存儲和邏輯芯片需求疲軟,預計2023年12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩,不過,這只是短暫“休息”,SEMI認為,到2026年,全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能將增加到每月960萬片,創(chuàng)歷史新高。
51968b30-d830-11ed-ad0d-dac502259ad0.pngSEMI總裁Ajit Manocha表示,在2022-2026年間,新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動力為:模擬和功率器件IDM的產(chǎn)能以30%的復合年增長率領先,其次是晶圓代工業(yè),增長率為12%,之后是光電器件的6%,存儲芯片的4%。包括格芯(GlobalFoundries)、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體德州儀器、臺積電和聯(lián)電在內(nèi)的IDM和晶圓代工廠,將有82座新廠在2023-2026年期間運營。
由于美國的出口管制,中國大陸企業(yè)和政府將12英寸晶圓廠投資重點放在了成熟制程產(chǎn)線上,其全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%,產(chǎn)能達到每月240萬片。
根據(jù)SEMI的預測,2022-2026年,由于存儲芯片市場需求疲軟,韓國占全球12英寸晶圓產(chǎn)能比重將從25%下滑至23%,盡管中國臺灣地區(qū)的份額也會略有下降,從22%降至21%,但仍有望保持第三名的位置。而日本在全球的份額預計將從2022年的13%下降到2026年的12%。
在政府投資的推動下,2022-2026年,預計美洲、歐洲和中東地區(qū)的12英寸晶圓產(chǎn)能份額將增長,到2026年,美洲的份額將增長0.2%至接近9%,歐洲和中東地區(qū)的份額將從6%增加到7%,東南亞的4%基本保持不變。
由于推出了390億美元的芯片制造補貼計劃,美國“芯片法案”帶動本土的英特爾、美光、德州儀器,以及外來的臺積電和三星電子等國際巨頭企業(yè)在美國大規(guī)模興建12英寸晶圓廠。
英特爾在亞利桑那州投資了200億美元建設兩座晶圓廠,2022年9月,英特爾又斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,而且,類似的投資在未來還會增加,十年內(nèi)的總額可能會達到1000億美元。
“芯片法案”公布之后,美光就宣布了400億美元的投資計劃,這一投資持續(xù)到2030年,將分階段在美國建設先進制程存儲芯片晶圓廠。
臺積電在亞利桑那州建設的5nm晶圓廠已經(jīng)搬入設備,在此基礎上,該晶圓代工龍頭2022年12月宣布將再建一座3nm制程晶圓廠,這些項目投資加起來,不少于400億美元。三星在德克薩斯州新建了一座12英寸晶圓廠,其總投資也將由原計劃的170億美元提升至250億美元。
在歐洲,臺積電,英特爾都有新建12英寸晶圓廠的計劃,目前正在規(guī)劃當中。

01

12英寸晶圓的魅力

目前,硅晶圓的主力是8英寸和12英寸的,而從前文所述,以及目前的市場行情來看,12英寸的明顯壓過8英寸一頭,這是為什么呢?
一個很重要的原因就是先進制程的發(fā)展。14nm以下的芯片,如已經(jīng)量產(chǎn)的7nm、5nm、4nm、3nm,以及未來的2nm等,都是用12英寸晶圓制造的。原因在于:制程工藝越復雜,芯片的成本越高,為了控制成本,就要最大化地利用硅晶圓,而晶圓尺寸越大,浪費的越少,利用率越高。例如,用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片,12英寸所產(chǎn)芯片數(shù)量是8英寸的2.385倍。
12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米,以華為麒麟990 5G處理器為例,其單個芯片面積為10.68×10.61=113.31平方毫米,如果晶圓能夠被100%利用,可以生產(chǎn)出700個這樣的芯片,但實際上這是不可能的,芯片是方形的,晶圓是圓形的,一定會有損耗,理論計算可以產(chǎn)出640個左右,但考慮到良率等因素,實際能生產(chǎn)出500個左右。
再有,12英寸晶圓廠潔凈度要比8英寸高出不少,因此,同樣的芯片產(chǎn)品從8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到12英寸的,其良率會明顯提升,從而增加成本效益。

02

8英寸晶圓廠還有前途嗎?


12英寸晶圓的成本效益高,全球各大芯片廠商也在興建12英寸晶圓廠,難道8英寸晶圓產(chǎn)線已經(jīng)成為昨日黃花,沒有價值了?答案是否定的。
這里有一組數(shù)據(jù),截至2022年,全球有150多座12英寸晶圓廠,其中,42座在中國臺灣,33座在中國大陸,19座在美國,12座在歐洲和中東。雖然先進制程工藝很重要,且吸引了大量投資,但仍有相當大比例的芯片在8英寸晶圓廠生產(chǎn),特別是90nm-180nm工藝節(jié)點芯片,是8英寸產(chǎn)線的天下。截至2022年,全球約有230座8英寸晶圓廠,其中,51座在美國,49座在歐洲和中東。
從2018年起,8英寸晶圓芯片產(chǎn)能就處于供給不足的狀態(tài),這種狀況一直持續(xù)到2022上半年,特別是在中國大陸,無論是IDM,還是晶圓代工廠,8英寸晶圓產(chǎn)能一直都很緊俏,產(chǎn)能利用率相當高。
出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升,功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、濾波器,PA、ADC、DAC等,大都在8英寸晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)。
SEMI預計,2019~2022年,全球8英寸晶圓產(chǎn)量增加約70萬片,增幅為14%,其中,MEMS和傳感器相關產(chǎn)能約增加25%,功率器件產(chǎn)能提高約23%。2019年,在15個新晶圓廠建設計劃中,約有一半是8英寸的。
8英寸晶圓產(chǎn)能為何滿足不了應用需求呢?主要原因有如下幾點。
一、市場對模擬芯片的需求強勁,特別是新能源汽車的快速發(fā)展,對功率器件(IGBTMOSFET等)的需求相當強勁,而這些芯片主要在8英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)。
二、晶圓代工廠的8英寸線產(chǎn)能普遍緊張,而且,大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持,但因產(chǎn)能有限,這些IDM通常會將訂單外包給晶圓代工廠,同時,在從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸過程中,部分IDM的主要產(chǎn)能專注于12英寸線,沒有額外增添8英寸線,這樣就不得不將8英寸產(chǎn)品外包。因此,大部分IDM擴產(chǎn)幅度比需求增長幅度低,外包的比例會越來越高,這樣就加劇了8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求的情勢。
三、相關設備供給不足,很多設備廠已經(jīng)不再生產(chǎn)8英寸晶圓加工設備了,二手設備數(shù)量又很有限,以及8英寸硅片產(chǎn)量受限等,也在制約8英寸晶圓產(chǎn)能供給量。
2008-2016年,全球共有15座8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)型為12英寸的,然而,從2016年開始,8英寸晶圓廠關閉的速度開始減緩,這種態(tài)勢一直持續(xù)到2021年前后,8英寸晶圓產(chǎn)線似乎煥發(fā)了第二春。
疫情爆發(fā)以來,全球半導體業(yè)呈現(xiàn)出異常紅火的局面,特別是2020年到2022上半年,各種芯片供不應求,8英寸晶圓產(chǎn)能的市場需求非?;鸨?。但從2022下半年開始,這股芯片熱快速降溫,進入2023年以來,各種芯片全面過剩,8英寸晶圓產(chǎn)能不再像過去幾年那么火爆了。不過,這是全行業(yè)共有的狀況,并不是8英寸獨有的。業(yè)界普遍估計,到了2024年,全球半導體業(yè)將全面復蘇,到那時,8英寸晶圓產(chǎn)能需求有望再次熱火起來。

本文來源于公眾號“半導體產(chǎn)業(yè)縱橫”,ID:ICVIEWS,作者:暢秋。版權(quán)歸原作者所有,謝謝。

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