智能家居智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案
智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶(hù)的產(chǎn)品是：智能門(mén)鎖主板
本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)
目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需要點(diǎn)膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片
BGA芯片尺寸：
客戶(hù)可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；
長(zhǎng)寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3mm；間隙高度0.24mm。
客戶(hù)對(duì)膠水要求：
膠水顏色最好透明
要求填充固化后有相關(guān)的可靠性測(cè)試。
漢思新材料推薦用膠：
推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶(hù)測(cè)試；
客戶(hù)點(diǎn)了幾個(gè)工件，初步的效果是OK的，客戶(hù)在近期還會(huì)進(jìn)行小批量點(diǎn)膠試產(chǎn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54475瀏覽量
469783 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
625瀏覽量
32405 -
BGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
35瀏覽量
14025 -
智能門(mén)鎖
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
1944瀏覽量
46141
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
低功耗智能門(mén)鎖語(yǔ)音芯片控制方案
隨著智能家居的普及，智能門(mén)鎖已成為家庭安防的重要入口。作為一種成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品，智能鎖對(duì)內(nèi)部核心元器件的選型有著嚴(yán)格要求，尤其是語(yǔ)音芯片，它決
漢思新材料：人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)劇烈，其早期故障中超過(guò)60%與焊點(diǎn)失效相關(guān)，而底部填充
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱(chēng)Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部填充
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料已獲得芯片底部
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封
智能家居芯片：技術(shù)核心與創(chuàng)新突破
智能家居芯片是智能家居系統(tǒng)的"大腦"，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開(kāi)裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過(guò)
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展
低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖應(yīng)用
智能門(mén)鎖，作為智能家居不可或缺的一部分，因其更好的便捷性與安全性，被越來(lái)越多的商家及個(gè)人用戶(hù)所采用，我們的低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖
發(fā)表于 06-25 09:47
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決
明遠(yuǎn)智睿SSD2351開(kāi)發(fā)板：智能家居的智能核心
1.4GHz處理器具備強(qiáng)大的運(yùn)算能力，能夠快速處理智能家居系統(tǒng)中的各種數(shù)據(jù)和指令。在智能家居環(huán)境中，大量的設(shè)備需要進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和控制，如智能燈光、智能
發(fā)表于 05-07 18:59
評(píng)論