動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2026-04-24 16:15
無(wú)人機(jī)摔了三次還沒壞？拆開一看，原來(lái)這五個(gè)部位都“打了膠”
無(wú)人機(jī)摔了三次還沒壞？拆開一看，原來(lái)這五個(gè)部位都“打了膠”上個(gè)月，一個(gè)做工業(yè)無(wú)人機(jī)研發(fā)的朋友老李，半夜給我發(fā)微信：“今天試飛又炸了一臺(tái)，返廠一查，飛控板上的芯片焊點(diǎn)全裂了。這已經(jīng)是今年第三臺(tái)了?！蔽覇?wèn)他是怎么炸的。他說(shuō)：“沒炸，就是正常降落，震動(dòng)太大了。客戶那邊要在礦區(qū)飛，一天起降二十多次，一個(gè)月下來(lái)，芯片腳就松了。”我問(wèn)他：“你芯片底下點(diǎn)膠了嗎？”他愣了半114瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-17 15:43
漢思新材料：存儲(chǔ)芯片“高燒、震動(dòng)、掉速”？底部填充膠才是破局關(guān)鍵！
最近存儲(chǔ)芯片火到出圈，不管是AI服務(wù)器的HBM高帶寬內(nèi)存、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SSD，還是消費(fèi)電子的高密度閃存，都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺。但行業(yè)里藏著一個(gè)扎心真相：存儲(chǔ)芯片性能越強(qiáng)，失效風(fēng)險(xiǎn)越高！據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù)，68%的高端存儲(chǔ)芯片故障，都源于熱應(yīng)力、機(jī)械振動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂、芯片翹曲，直接讓產(chǎn)品良率損失35%，售后返修成本 -
發(fā)布了文章 2026-04-09 14:39
漢思新材料：人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)劇烈，其早期故障中超過(guò)60%與焊點(diǎn)失效相關(guān)，而底部填充膠（Underfill）應(yīng)用不當(dāng)是主要原因之一。通過(guò)在關(guān)鍵芯片底部填充特種膠水，可大幅提升焊點(diǎn)抗振動(dòng)、抗沖擊、抗熱應(yīng)力能力，從而顯著降低故障率、延長(zhǎng)使用壽命。一、主控芯片（CPU/AI芯片）底部——機(jī)器人的“大腦”典型元件：BGA/ -
發(fā)布了文章 2026-02-06 14:06
漢思新材料：車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南
車載激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細(xì)介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學(xué)選擇方法。一、常見車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠及核心特點(diǎn)結(jié)合車載場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場(chǎng)景：（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠專為車載激光雷達(dá)3.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-30 16:06
漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)景下的全浸潤(rùn)式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術(shù)支撐，填補(bǔ)了溫控晶振領(lǐng)域窄間隙填充的技術(shù)空白。精準(zhǔn)錨定核1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-23 14:43
-
發(fā)布了文章 2026-01-16 16:35
-
發(fā)布了文章 2026-01-09 11:01
漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析
隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）申請(qǐng)的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202511098427.4），精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)MiniLED金線封裝的核心痛點(diǎn)，通過(guò)創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，為MiniLED器件的 -
發(fā)布了文章 2025-12-26 17:00
漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用
在電路板制造與運(yùn)維過(guò)程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過(guò)固化劑與環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選 -
發(fā)布了文章 2025-12-19 15:55
