電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板
需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．
用膠部位：FPC與BGA底部填充
施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片
膠水顏色：黑
施膠工藝：半自動點膠
有烤箱設(shè)備．固化溫度和時間：150度
芯片參數(shù)
芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm
測試要求：
測試滿足正常電子產(chǎn)品測試要求
環(huán)保要求：RoHS和REACH
通過我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54482瀏覽量
469816 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
625瀏覽量
32406
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料：人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關(guān)，而底部填充
超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實業(yè)
鉻銳特實業(yè)|探討超細(xì)間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時的
強哥認(rèn)證！買電力設(shè)備來武漢雷科電力！#雷科電力 #電力測試設(shè)備 #電力檢測設(shè)備
電力設(shè)備
武漢雷科電力有限公司
發(fā)布于 :2026年02月06日 10:06:46
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
中科億海微信息采集處理板在電力設(shè)備中的應(yīng)用
在電力設(shè)備系統(tǒng)中，通常通過信息采集處理板來獲取電力設(shè)備系統(tǒng)的重要參數(shù)信息，保證電力設(shè)備系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運行。中科億海微研制的信息采集處理板采用
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現(xiàn)掃拖消全自動，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見
評論