藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。
通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，
上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。
BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。
測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。
推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。
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