韓國(guó)總理室下屬的尖端研究機(jī)構(gòu)對(duì)外經(jīng)濟(jì)政策研究院（kiep）發(fā)表報(bào)告稱，在5至10年內(nèi)，中國(guó)將躍升為下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)的領(lǐng)先者。

《中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)狀況》報(bào)告稱，中國(guó)正在擴(kuò)大對(duì)電動(dòng)汽車及能源儲(chǔ)存系統(tǒng)（ess）用新一代電力半導(dǎo)體（sic及gan配件）的支援，并追求技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

報(bào)告稱：“由于在制造過(guò)程中存在各種專利壁壘，中國(guó)很難克服尖端半導(dǎo)體技術(shù)的障礙，但新一代輸出半導(dǎo)體可以看作是中國(guó)在今后5至10年內(nèi)可以引領(lǐng)的領(lǐng)域?！?/p>

報(bào)告稱：“中國(guó)目前正集中投資具備先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)（fab - lease）能力，但在這方面，美國(guó)對(duì)中國(guó)的制裁相對(duì)較小?！敝袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量從2014年的681家增加到2021年的2810家，增加4.1倍；在此期間，非晶片銷售額增加4.3倍（2021年4519億元人民幣）。

報(bào)告書(shū)特別介紹了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的特點(diǎn)。belocker等新生企業(yè)具有設(shè)計(jì)高性能圖像處理裝置（gpu）的能力。華為目前正在包裝（晶片級(jí)包裝技術(shù)）、極紫外線版畫（euv）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（eda）等領(lǐng)域申請(qǐng)專利。阿里巴巴、byte dance、騰訊也已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)ai芯片。

半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率也在迅速上升。截至去年，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率為35%，滲透率迅速提高。隨著韓國(guó)企業(yè)通過(guò)政府的投資支援迅速獲得技術(shù)，蝕刻、薄膜、沉積等工程領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率明顯提高。

與此同時(shí)，在中國(guó)的半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力方面，nand閃存和dram仍落后世界領(lǐng)先者2年左右，在市場(chǎng)版圖上，中央處理器（cpu）、dram和nand的國(guó)產(chǎn)化率到2021年為止僅為一位數(shù)。