匯聚電子行業(yè)解決方案的盛會之一慕尼黑上海電子展（electronica China）將于2023年7月11至13日在上海國家會展中心舉行。展會匯聚1500+企業(yè)參展，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點，涵蓋電力電子、醫(yī)療電子、汽車電子、5G、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用市場與高速發(fā)展行業(yè)，展會同期還將舉行“創(chuàng)新論壇”，邀請來自電子行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者為與會觀眾答疑解惑，分享生產(chǎn)案例，提供先進(jìn)技術(shù)解決方案，展望行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

屆時，啟揚智能將攜最新產(chǎn)品和熱門應(yīng)用解決方案如期赴展，現(xiàn)誠邀您至啟揚智能展位觀展交流。

啟揚智能展位

啟揚智能將在本次慕尼黑上海電子展7.2D630展位展出NXP、瑞芯微、全志等ARM嵌入式系列核心板和開發(fā)板，以及7寸、10.1寸、23.8寸的安卓一體機和網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品案例覆蓋消費電子、工業(yè)控制、工業(yè)物聯(lián)、智慧醫(yī)療和智慧城市等領(lǐng)域。

本次展會，啟揚智能帶來了多款高性能產(chǎn)品，包含了最新產(chǎn)品RK3568開發(fā)板，適用于輕量級人工智能應(yīng)用的i.MX8M Plus開發(fā)板，國產(chǎn)車規(guī)級全志T507主板，可多平臺兼容的SMARC模塊以及面向新零售、智慧醫(yī)療、智慧工廠等行業(yè)的安卓一體機，都將亮相于本次慕尼黑上海電子展，更多產(chǎn)品詳情還請關(guān)注啟揚智能。