SPEA | SEMICON圓滿落幕，期待明年再見(jiàn)！
為期3天的SEMICON展會(huì)，于7月1日?qǐng)A滿落幕。本屆展會(huì)聚集了國(guó)內(nèi)外眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)，涉及材料、工藝、生產(chǎn)、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)。SPEA攜功率半導(dǎo)體測(cè)試、MEMS測(cè)試等系統(tǒng)亮相，成為觀眾矚目的焦點(diǎn)。
展會(huì)精彩瞬間
近年來(lái)，得益于政策支持以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的持續(xù)努力，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)取得了全球矚目的成果，芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等領(lǐng)域的不斷突破，正推動(dòng)著新能源汽車、通信設(shè)備、5G等行業(yè)的快速發(fā)展。
SPEA作為國(guó)際頂尖的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備服務(wù)商，將繼續(xù)精準(zhǔn)聚焦客戶需求，與業(yè)內(nèi)企業(yè)保持密切溝通，發(fā)現(xiàn)新機(jī)遇，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展！
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