SEMICON CHINA 2023

跨界全球，心芯相聯(lián)

為期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆展會主題“跨界全球，心芯相聯(lián)”與興森科技“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”的品牌主張不謀而合，興森科技與全球半導體產業(yè)的頂尖企業(yè)、專業(yè)人士以“芯”為媒，彼此“聯(lián)接”，共同商討行業(yè)前沿技術及未來發(fā)展趨勢。

FASTPRINT

半導體綜合解決方案

Semiconductor Integrated Solutions

“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”是興森科技的企業(yè)使命。在此次半導體行業(yè)盛會上，興森科技帶來了以集成電路封裝基板（FCBGA、CSP）和半導體ATE測試板為代表的半導體綜合解決方案，吸引了諸多訪客駐足交流，現(xiàn)場觀眾絡繹不絕。

展會現(xiàn)場觀眾交流

在本次SEMICON CHINA 2023展會上，興森科技為大家展示更先進、更精密、更全面的電子電路解決方案，展出產品類型有WBCSP、FCCSP、ETS、SIP、Coreless等多種CSP封裝基板;FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)兩種類型的先進FCBGA封裝基板，以及MLO、Load Board、Interposer、Probe Card、BIB等先進半導體ATE測試板。產品覆蓋半導體封測環(huán)節(jié)的縱深領域，擁有貫穿封裝基板至半導體測試板的高端品類研發(fā)制造能力，服務半導體制造下游客戶群體。

展品展示區(qū)域

展會期間，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任孔磊主任、集成電路產業(yè)專班歷彥濤主任一行到訪我司展位進行了深入洽談和交流，興森科技戰(zhàn)略運營部總經理常旭向領導介紹了公司目前的業(yè)務布局及未來的發(fā)展規(guī)劃，表達了公司在半導體領域深耕的信心與決心，有助于加強行業(yè)間交流，實現(xiàn)高質量發(fā)展。

北京經濟技術開發(fā)區(qū)領導到訪

盡管SEMICON CHINA 2023上海國際半導體展會已經圓滿落幕，但是興森科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新開拓的精神，不斷向更高精尖的先進電子電路方向邁進，用芯聯(lián)接數(shù)字世界。