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7月11日，2023慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）開(kāi)幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司之一，杰發(fā)科技首次對(duì)外展示了最新點(diǎn)亮的高性能高安全可靠性的智能座艙域控制芯片AC8025，以及公司全系列汽車(chē)芯片及解決方案。活動(dòng)期間，杰發(fā)科技展臺(tái)吸引眾多觀眾駐足觀看和交流。

杰發(fā)科技此次共展示了四大車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)，共計(jì)13余款系列芯片，包括智能座艙SoC芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)SoC芯片、車(chē)規(guī)級(jí)微控制器MCU芯片及與眾多合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的整車(chē)電子解決方案等。

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作為杰發(fā)科技在智能座艙領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，首次亮相的AC8025成為展臺(tái)一大亮點(diǎn)，吸引了廣泛關(guān)注。AC8025可以實(shí)現(xiàn)高度智能化的車(chē)輛座艙控制及管理，集成多個(gè)關(guān)鍵功能，包括AR-HUD、高性能導(dǎo)航娛樂(lè)系統(tǒng)、3D液晶儀表、360環(huán)視和座艙環(huán)境控制等，是當(dāng)前集成度最高的中高階國(guó)產(chǎn)智能座艙域控芯片。AC8025于近日成功點(diǎn)亮并將于2023年底量產(chǎn)，該產(chǎn)品的突破性創(chuàng)新將加速汽車(chē)向智能座艙的轉(zhuǎn)型，大幅提高智能座艙裝配率，為現(xiàn)代車(chē)輛的智能化體驗(yàn)注入全新動(dòng)力。

杰發(fā)科技AC8015I一體化輕座艙方案也在本次展會(huì)上首次亮相，其以高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)吸引了眾多企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士關(guān)注。該方案融合了液晶儀表、中控IVI、AVM盒子和有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)CarPlay手機(jī)互聯(lián)等功能，實(shí)現(xiàn)了座艙的整體輕量化和緊湊化，可為OEM廠(chǎng)商和一級(jí)供應(yīng)商提供高性?xún)r(jià)比、高集成度且功能完整的智能座艙新體驗(yàn)。目前，AC8015I一體化輕座艙方案已獲得多家OEM廠(chǎng)商的認(rèn)可和采用，其使用的AC8015芯片的出貨量也于近日成功突破100萬(wàn)顆。

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此外，杰發(fā)科技也在本次展會(huì)上攜手多家合作伙伴共同展示了基于杰發(fā)科技全系列MCU芯片開(kāi)發(fā)的汽車(chē)電子整車(chē)解決方案，包括最新量產(chǎn)的AC7840x集中式商用車(chē)BCM方案、AC7840x LED車(chē)燈方案、AC7840x電控空調(diào)壓縮機(jī)方案等，吸引了上下游企業(yè)前來(lái)深入探討和交流。

杰發(fā)科技全系列MCU芯片于上半年出貨量突破3000萬(wàn)顆，產(chǎn)品覆蓋國(guó)內(nèi)外主流整車(chē)廠(chǎng)與一級(jí)供應(yīng)商，廣泛應(yīng)用于智能車(chē)身控制、底盤(pán)控制和智能座艙控制等領(lǐng)域。

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立勝汽車(chē)科技劉文等一行領(lǐng)導(dǎo)蒞臨杰發(fā)科技展臺(tái)，參觀了杰發(fā)科技整車(chē)芯片解決方案并表示肯定與贊賞。目前杰發(fā)科技與立勝汽車(chē)雙方已在MCU領(lǐng)域展開(kāi)合作，并在努力推動(dòng)汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，確保供應(yīng)鏈的安全和自主可控。此次蒞臨杰發(fā)科技展臺(tái)，雙方均希望今后可以在MCU業(yè)務(wù)開(kāi)展更加深入和廣泛的合作，拓寬MCU在汽車(chē)車(chē)身的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)雙方也會(huì)聯(lián)合定制開(kāi)發(fā)相關(guān)汽車(chē)芯片產(chǎn)品和解決方案。

2023慕尼黑上海電子展期間，電子發(fā)燒友舉辦了以“智問(wèn)e星球，創(chuàng)引芯未來(lái)”為主題的直播間活動(dòng)，與創(chuàng)新引領(lǐng)性企業(yè)代表進(jìn)行一對(duì)一深度對(duì)話(huà)。杰發(fā)科技高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理袁思駿在電子發(fā)燒友直播間接受了媒體專(zhuān)訪(fǎng)，對(duì)2023年車(chē)規(guī)級(jí)MCU的市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)走向等問(wèn)題，與主持人和網(wǎng)友進(jìn)行了探討。

本次展會(huì)于7月11日-13日舉辦，開(kāi)展期間，杰發(fā)科技技術(shù)大拿和產(chǎn)品市場(chǎng)專(zhuān)家在現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)業(yè)解答各類(lèi)技術(shù)問(wèn)題，探討汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)。杰發(fā)科技誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨展臺(tái)交流，展位號(hào)：國(guó)家會(huì)展中心（上海）7.2號(hào)館B106展臺(tái)。