2023年全球半導體制造設備銷售額同比下滑18.6%
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測數(shù)據(jù)，2023年全球半導體制造設備銷售額預計將同比下滑18.6%，降至874億美元。
其中，晶圓廠設備銷售額預計將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設備銷售額預計減少6%；封裝和測試設備銷售額預計分別同比減少20.5%和15%。
受終端需求疲軟的影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額預計將減少6%。SEMI指出，由于消費者和企業(yè)對存儲器的需求不旺盛，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額預計將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額預計將減少51%。
預測顯示，2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出排名前三的目的地。中國臺灣預計將在2023年成為全球設備支出第一大地區(qū)，而中國大陸將在2024年重返全球第一的位置。大多數(shù)地區(qū)的設備支出預計將在2023年下降，然后在2024年開始恢復增長。
編輯：黃飛
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