7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）舉行了j2b工廠第一期生產(chǎn)設(shè)備移位儀式。

據(jù)盛合晶微sjsemi消息，這是盛合晶微江陰制造基地二期工廠擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成，使用進(jìn)入了意味著，公司的三維集中包裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，意味著進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。2015年勝和晶微創(chuàng)立初期，首條12英寸泛平加工生產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備全部來自海外供應(yīng)商。但是，此次三維多芯片集成生產(chǎn)線的第一批設(shè)備都是從國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)采購的。

首批引進(jìn)的設(shè)備包括晶片級尖端包裝的主要技術(shù)部分，包括暴露、顯影、電鍍、洗滌、等離子體抖動(dòng)、薄膜光澤、測試及測定等。

三維多芯片集成包項(xiàng)目總投資額為12億美元。2023年2月2日，盛合晶微j2b凈化室裝修及配套工廠工程開工儀式順利舉行，標(biāo)志著三維多芯片集成加工工程進(jìn)入新的發(fā)展階段。據(jù)當(dāng)時(shí)消息，項(xiàng)目建成后，硅芯片級先進(jìn)密封包裝每月新增8萬個(gè)，三維多芯片集成加工每月新增1.6萬個(gè)生產(chǎn)能力。

今年4月宣布盛合晶微c +輪第3.4億美元參與合同融資的投資者包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等現(xiàn)有股東追加了投資。