6月9日， 2023半導(dǎo)體封裝制造國際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國際酒店盛大舉行。本次會議由廣東省電子學(xué)會SMT專委會和深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦，吸引了眾多行業(yè)伙伴和專家參與。

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會議概況

御芯微副總裁李明棟作為嘉賓，進(jìn)行了《芯片技術(shù)創(chuàng)新賦能物聯(lián)網(wǎng)的感傳知控》的主題演講，并且參與了《SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來的挑戰(zhàn)》的嘉賓高峰對話。

御芯微作為全棧自主IP核級物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的先鋒企業(yè)，李明棟和各位嘉賓分享了UHF RFID讀寫器芯片UC8688和模組、帶國密算法的無源溫度傳感標(biāo)簽芯片UC8622T,以及全自主超低功耗LPWAN2.0技術(shù)WIoTa芯片UC8288和IOTE模組UCM200/AP模組UCM202、MCU+GPS/北斗三號控制/定位芯片UC8188和模組UCM108E等產(chǎn)品，并分享了兩大系列產(chǎn)品在智慧城市、智慧畜牧、物流倉儲、資產(chǎn)管理、智慧照明、煙感、DTU、照明、對講、抄表等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,獲得與會同仁的高度認(rèn)可和共鳴。

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圓桌對話

在《SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來的挑戰(zhàn)》的圓桌對話環(huán)節(jié)，李明棟分享了御芯微對于SiP技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀和規(guī)劃，公司將和業(yè)界伙伴一起戮力合作，在SiP封裝應(yīng)用做更多實(shí)踐。

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ucchip介紹

御芯微是一家面向萬億級物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅膭?chuàng)新型企業(yè)，公司團(tuán)隊依托于獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)敏捷芯片開發(fā)方法和工具，自主研發(fā)的融合芯片架構(gòu)、WIoTa廣域物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議與網(wǎng)絡(luò)平臺、RISC-V芯片開發(fā)平臺等核心技術(shù)，快速定制化自主可控、高性價比、低功耗、高安全性的各類物聯(lián)網(wǎng)芯片，以振興民族芯片產(chǎn)業(yè)為己任，打造國際一流的物聯(lián)網(wǎng)芯片、系統(tǒng)、應(yīng)用等全方位平臺化解決方案提供商。