Boyd創(chuàng)新技術(shù)將為下一代人工智能處理器降溫
來源：Boyd
Boyd正在對液冷技術(shù)進行創(chuàng)新，以助力人工智能（AI）和先進數(shù)據(jù)中心提高能源和資源效率。
Boyd的液體技術(shù)能夠冷卻功率密集型人工智能處理器和高性能數(shù)據(jù)中心。 在持續(xù)冷卻以滿足人工智能的功率需求方面，目前的極端風冷技術(shù)面臨挑戰(zhàn)。 根據(jù)美國能源部（DOE）的數(shù)據(jù)，目前數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗占數(shù)據(jù)中心能耗的33-40%。 下一代算力會加劇冷卻系統(tǒng)的能源需求。
Boyd技術(shù)長Jerry Toth表示：人工智能芯片和數(shù)據(jù)中心的冷卻是一項能源密集型活動。 冷卻技術(shù)必須超前于下一代處理器設(shè)計，才能實現(xiàn)創(chuàng)新。 我們在開發(fā)這項技術(shù)的同時還兼顧了可持續(xù)發(fā)展和減少碳足跡。
Boyd正在與NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先進、可靠的液冷系統(tǒng)。 液冷技術(shù)將減少未來數(shù)據(jù)中心和高效能人工智能的運營碳足跡。 美國能源部有一項開創(chuàng)性的COOLERCHIPS計劃，其目標是將數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗降至數(shù)據(jù)中心能耗的5%以下。
審核編輯 黃宇
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