華虹半導體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導體本次發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。
根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華虹半導體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 華虹半導體登錄資本市場后，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

2020年—2022年，華虹半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

華虹半導體怎么樣？

1996年4月成立的上海華虹微電子有限公司成立，

1998年，公司更名為上海華虹（集團）有限公司。

2014年10月15日，華虹半導體于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。華虹8英寸制造平臺實現(xiàn)上市。

根據(jù)華虹半導體招股說明書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。

華虹半導體是專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)，在半導體制造上有很深厚的技術積累，功率器件種類豐富度行業(yè)領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。 例如在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。 迄至目前，華虹半導體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。

華虹半導體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標，結合自身特色定位與競爭優(yōu)勢提出了“8 英寸+12 英寸”及先進“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。并進一步擴大規(guī)模，鞏固行業(yè)地位。

綜合整理自半導體行業(yè)觀察，E課網(wǎng)芯司機