日前（8月7日）上午，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元，超募32億元 ，成為年內(nèi)最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

華虹宏力亦是中國(guó)最大的特色工藝晶圓代工廠，是國(guó)內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商，包括中國(guó)第二大圖像傳感器企業(yè)格科微，中國(guó)最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。

華虹宏力股價(jià)開(kāi)盤(pán)大漲13.23%至58.88元/股，市值達(dá)1010.32億元。截止7日午盤(pán)收市，股價(jià)回落至55.86元/股，漲5.5%，市值為941.34億元 。詳細(xì)情況請(qǐng)看下文。

回歸A股，重走中芯國(guó)際之路，募資達(dá)212億元，迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO！

2014年，崛起于上海張江的華虹宏力，在香港交易所上市，募資3.2億美元。

9年后，2023年，已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠的華虹宏力，復(fù)制中芯國(guó)際之路，回歸A股奔赴科創(chuàng)板，募資金額高達(dá)180億元，擬發(fā)行市值高達(dá)720億元，市盈率26倍，市銷率4倍。

值得一提的是，華虹此次IPO實(shí)際募資規(guī)模高達(dá)212.03億元，超募32.03億元，一舉成為今年A股募資金額最大IPO，同時(shí)也是迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng)板的晶圓代工龍頭、中國(guó)大陸規(guī)模最大的MEMS晶圓代工企業(yè)中芯集成，募資總額110.72億元。

上市后，上海國(guó)資委間接持有華虹宏力29.19%的股權(quán)，形成絕對(duì)控制，國(guó)家大基金的持股比例則達(dá)到10.27%。

華虹宏力此次募集資金擬用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

其中，125億元擬用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，剩余資金將擬投建8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入20億元、25億元、10億元。

在投入最大的華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目中，華虹公司計(jì)劃于2025年建成投產(chǎn)一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。華虹公司表示，該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車(chē)規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)，將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升公司行業(yè)地位。

▲來(lái)源：華虹宏力招股書(shū)

華虹的顯赫市場(chǎng)地位，中國(guó)最大MCU代工企業(yè)！中國(guó)第二大圖像傳感器企業(yè)主要供應(yīng)商！

華虹在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的技術(shù)積累，逐步形成了先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的產(chǎn)品布局，自主研發(fā)了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺(tái)。

其中，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)；在模擬與電源管理領(lǐng)域，公司已成為全球領(lǐng)先的模擬與電源管理工藝技術(shù)提供商。

華虹宏力在傳感器芯片領(lǐng)域方面的布局，主要為CMOS圖像傳感器芯片代工及MEMS傳感器芯片代工，在8英寸制造平臺(tái)上，華虹實(shí)現(xiàn)MEMS器件與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容，是中國(guó)較早實(shí)現(xiàn)MEMS-CMOS全兼容生產(chǎn)能力的代工廠，已流片的產(chǎn)品包括圖像傳感器、磁力計(jì)、加速度計(jì)、壓力傳感器等。

華虹宏力是國(guó)內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商，包括中國(guó)第二大圖像傳感器企業(yè)格科微，中國(guó)最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。

據(jù)華虹宏力招股書(shū)顯示，2020-2022報(bào)告期內(nèi)，格科微一直是華虹宏力前五大銷售客戶，銷售金額分別為34,150.86萬(wàn)元、88,426.38萬(wàn)元和80,165.82萬(wàn)元，占總營(yíng)業(yè)收入為5.07%、8.32%、4.78%。

▲來(lái)源：華虹宏力招股書(shū)

擁有4個(gè)晶圓廠，總產(chǎn)超32萬(wàn)片/月！功率IC處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，中國(guó)傳感器芯片主要制造商！堅(jiān)持“特色 IC+功率器件”發(fā)展戰(zhàn)略

華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸（200mm）晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片；同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座12英寸（300mm）晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬(wàn)片，支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹宏力目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布 的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬(wàn)片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

華虹半導(dǎo)體（“華虹”）是中國(guó)大陸領(lǐng)先的特色工藝半導(dǎo)體代工廠商，專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率器件、電源管理、模擬、邏輯等。公司提供從1.0μm到65nm節(jié)點(diǎn)范圍的可定制工藝，其關(guān)鍵應(yīng)用包括智能卡、MCU（微控制單元），以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車(chē)中使用的傳感器。

華虹還擁有一個(gè)專用晶圓廠（華虹二廠），用于制造功率分立產(chǎn)品。它在特色工藝半導(dǎo)體制造（尤其是功率IC）方面處于領(lǐng)先地位，這在中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃中起著至關(guān)重要的作用。

目前在上海運(yùn)營(yíng)著三個(gè)8英寸（200毫米）晶圓廠（華虹一廠、二廠和三廠；總產(chǎn)能約為每月18萬(wàn)片）。公司在無(wú)錫（華虹七廠）新建了一座新的12英寸（300mm）晶圓廠，用于新興應(yīng)用（5G、IoT、汽車(chē)）。無(wú)錫廠目前的生產(chǎn)包括eNVM和CIS（CMOS圖像傳感器），并有望成為中國(guó)第一家在12英寸晶圓上生產(chǎn)功率器件的工廠。

從總體制程收入分布情況來(lái)看，2020年0.35um及以上占比最大為48%，其次為0.11/0.13μm、0.15/0.18μm、90/95nm，分別占比24%、15%、10%，55/65nm目前占比較小僅1%。

除華虹宏力外，行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成、英飛凌、德州儀器、華潤(rùn)微。

未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略方面，作為全球領(lǐng)先的特色工 藝晶圓代工廠商，著眼于國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展規(guī)劃，以及國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)高度依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標(biāo)，結(jié)合自身定位與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提出了“8 英寸+12 英寸”及先進(jìn)“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。

其中，基于半導(dǎo)體行業(yè)工藝平臺(tái)、產(chǎn)品領(lǐng)域眾多的特征，公司強(qiáng)調(diào)多元化的 產(chǎn)品路線，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件等特色工藝平臺(tái)建立起了豐富的 工藝和產(chǎn)品組合，未來(lái)仍將圍繞該優(yōu)勢(shì)工藝領(lǐng)域，打造更具競(jìng)爭(zhēng)力，工藝制程更 領(lǐng)先的代工能力。

具體而言，在非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司將鞏固嵌入式產(chǎn)品優(yōu) 勢(shì)并進(jìn)一步開(kāi)發(fā)獨(dú)立式存儲(chǔ)產(chǎn)品，向更小線寬、更大存儲(chǔ)單元密度和更優(yōu)讀寫(xiě)性 能的代工產(chǎn)品邁進(jìn)；在功率器件領(lǐng)域，公司將繼續(xù)鞏固 MOSFET 和 IGBT 工藝 平臺(tái)的已有優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能指標(biāo)，豐富器件規(guī)格，以滿足新能源汽車(chē)以 及新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的需求，從而鞏固公司特色工藝平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力；在電源管理領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化 BCD 平臺(tái)工藝水平，力爭(zhēng)開(kāi)發(fā)更豐富的器件 種類和集成度更高的工藝，以達(dá)到海內(nèi)外知名客戶的需求；在圖像傳感器領(lǐng)域， 公司將進(jìn)一步提升像素水平、像素單元密度和產(chǎn)品綜合質(zhì)量。

另一方面，基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能無(wú)法滿足新興應(yīng)用市場(chǎng)需求不斷增 長(zhǎng)的背景，公司在 8 英寸平臺(tái)繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時(shí)亦積極投入 12 英 寸平臺(tái)工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能，以滿足廣闊的下游市場(chǎng)對(duì)各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。

隨著華虹無(wú)錫項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來(lái)進(jìn)一步的資本投入將大幅提升 12 英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90-55納米節(jié)點(diǎn)各項(xiàng)工藝平臺(tái)代工的產(chǎn)品組合豐富度， 鞏固作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。

▲來(lái)源：華虹宏力招股書(shū)

華虹宏力主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，國(guó)資為實(shí)際控制人

報(bào)告期（2020年、2021年、2022年），華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

報(bào)告期各期，華虹宏力主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和 35.59%，呈上升趨勢(shì)。研發(fā)費(fèi)用分別為 73,930.73 萬(wàn)元、51,642.14 萬(wàn)元和 107,667.18 萬(wàn)元，占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為 10.97%、4.86%和 6.41%。

過(guò)去一段時(shí)間，受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟影響，一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓代工企業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)下降的趨勢(shì)。

但華虹公司的收入主要來(lái)自功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻，且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，受消費(fèi)市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較小。華虹2023年一季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，其中一季度營(yíng)收6.31億美元，同比增長(zhǎng)6.1%；歸母凈利潤(rùn)1.52億美元，同比增47.9%。

▲來(lái)源：華虹宏力招股書(shū) 華虹宏力直接控股股東華虹國(guó)際實(shí)際直接持有公司 347,605,650 股股份，占公司股份總數(shù)的 26.60%。華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際 100%的股份，是公司間接控股股東。上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán) 51.59%的股權(quán)， 是公司的實(shí)際控制人。

（公司股權(quán)結(jié)構(gòu)） 中國(guó)芯片的崛起：華虹宏力背后車(chē)成長(zhǎng)故事 華虹公司背后有著一段往事。 那是1995年，中國(guó)電子工業(yè)迎來(lái)有史以來(lái)投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的一個(gè)國(guó)家項(xiàng)目，具體內(nèi)容是投資100億元，建設(shè)一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術(shù)起步的集成電路生產(chǎn)線。 而上海華虹集團(tuán)是主要承擔(dān)企業(yè)之一。1996年，華虹集團(tuán)和日本電氣株式會(huì)社（NEC）聯(lián)合發(fā)起成立了上海華虹，并引進(jìn)國(guó)內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。 然而，合資新廠剛開(kāi)始建立，全球半導(dǎo)體行業(yè)卻進(jìn)入低谷，彼時(shí)海外工廠都在降低產(chǎn)量或停止新廠建設(shè)。反復(fù)權(quán)衡后，華虹依舊堅(jiān)持建設(shè)，僅用了18個(gè)月完成了工期。據(jù)《上觀新聞》報(bào)道，1999年，華虹NEC浦東新廠建成投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模月產(chǎn)2萬(wàn)片。

華虹新廠建好后，正好趕上了半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期。因此，華虹很快就實(shí)現(xiàn)盈利。剛開(kāi)始那幾年，華虹先靠著生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片起家，后來(lái)因DRAM市場(chǎng)低迷，便于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工廠。 直至2005年，華虹NEC重組成立華虹半導(dǎo)體，后來(lái)于2014年10月在港交所上市。期間，華虹一直在8英寸產(chǎn)線的低制程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產(chǎn)線建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工藝產(chǎn)線布局，并將制程能力提升到55nm。 這里有一點(diǎn)需要說(shuō)明——集成電路代工企業(yè)在技術(shù)上通常有兩條戰(zhàn)略發(fā)展路線，一條是沿著“摩爾定律”不斷微細(xì)化發(fā)展，一條是沿著“超摩爾定律”發(fā)展特色工藝。而華虹公司不靠制程取勝，專注于成熟制程領(lǐng)域的特色工藝。 走過(guò)20余年，華虹公司已經(jīng)成為了中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國(guó)際并稱“中國(guó)半導(dǎo)體雙雄”。在業(yè)務(wù)上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。 華虹宏力與中國(guó)第一大晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際的區(qū)別，以及華虹宏力芯片的應(yīng)用 從目前全球晶圓代工企業(yè)的業(yè)務(wù)格局來(lái)看，基本上可以分為兩類，第一類以臺(tái)積電、三星為代表，深耕先進(jìn)制程，沿著7nm、5nm、3nm的路線持續(xù)推進(jìn)，特點(diǎn)就是研發(fā)投入高、資本支出大，每2-3年就會(huì)有一次制程突破。 大陸的中芯國(guó)際也屬于這一類，只不過(guò)受美國(guó)制裁影響，短期無(wú)法向7nm以下進(jìn)軍，先進(jìn)制程的下游一般是CPU、GPU、數(shù)據(jù)中心芯片等對(duì)芯片算力要求較高的邏輯產(chǎn)品。 第二類以華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電為代表，專注特色工藝，不過(guò)分追求芯片制程，致力于工藝平臺(tái)的拓展和產(chǎn)品線的延伸，以提高產(chǎn)品性價(jià)比、可靠性和降低功耗為目標(biāo)。 特點(diǎn)就是研發(fā)投入和資本支出相對(duì)較少，制程工藝一般在28nm以上，特色工藝的下游一般為電源管理芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、功率芯片等對(duì)芯片算力要求不太高的產(chǎn)品。

所以，雖然同屬國(guó)內(nèi)排名前二的晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)同中芯國(guó)際還是存在較大差異的。 在日常生活中，我們聽(tīng)說(shuō)或接觸最多的芯片，通常是CPU、GPU等邏輯芯片，或內(nèi)存、閃存等存儲(chǔ)芯片，然而半導(dǎo)體是一個(gè)龐雜的產(chǎn)業(yè)，從分類來(lái)看，半導(dǎo)體包括集成電路、分立器件、光電子器件及傳感器4大類別，其中，集成電路是最大的類別，占比超過(guò)80%。 而4大類別下面又有很多細(xì)分領(lǐng)域，如數(shù)字集成電路、模擬集成電路、功率芯片等，這些細(xì)分領(lǐng)域共同支撐起了全球5,735 億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

▲半導(dǎo)體產(chǎn)品分類 華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍相當(dāng)廣泛，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)包括五大平臺(tái)：功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，模擬與電源管理、邏輯與射頻及獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器。 可以說(shuō)，除了使用先進(jìn)制程的CPU、GPU等數(shù)字芯片外，公司業(yè)務(wù)基本涵蓋了半導(dǎo)體的方方面面。從收入占比看，功率器件與嵌入式非易失性存儲(chǔ)器是公司的核心產(chǎn)品，合計(jì)占比約62%。 功率器件這個(gè)概念在資本市場(chǎng)一直非?；?，它們主要使用在電力設(shè)備中，用于控制電路中的電流、電壓、頻率及功率等，下游則主要是交通工具（汽車(chē)、高鐵）、新能源設(shè)備（光伏、風(fēng)電）、通信設(shè)備（手機(jī)、基站）等，華虹半導(dǎo)體的功率器件產(chǎn)品是其一大特色，實(shí)力很強(qiáng)，功率器件代工規(guī)模在全球晶圓廠排名第一。 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器主要包括MCU和智能卡芯片兩大類別，MCU俗稱單片機(jī)是一個(gè)微型計(jì)算機(jī)，主要應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子，這兩年由于新能源汽車(chē)的拉動(dòng)，MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。智能卡芯片則是公司從成立至今的核心產(chǎn)品，主要包括SIM卡、身份證、銀行卡等芯片，目前公司是全球最大的智能卡芯片代工企業(yè)。 除功率器件與嵌入式非易失性存儲(chǔ)器外，公司比較核心的產(chǎn)品還有模擬芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、NOR Flash等，合計(jì)占比越38%。

▲華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍及工藝平臺(tái)

結(jié)語(yǔ)

隨著中國(guó)第二大晶圓制造企業(yè)——華虹宏力回歸A股上市，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資熱潮再次被推上新的高峰。

隨著越來(lái)越多資本的融入，目前，中國(guó)傳感器以及集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正進(jìn)入高速發(fā)展周期。

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審核編輯 黃宇