據(jù)knometa research的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，全世界167家半導體工廠正在加工12英寸晶片，其中包括cmos圖像傳感器和電力分離零部件等非ic產(chǎn)品。

雖然半導體市場狀況持續(xù)不太好，但是到2023年為止，將新啟動13個12英寸晶片工廠。據(jù)knometa research稱，新的fab將主要生產(chǎn)功率晶體管、尖端邏輯芯片和oem服務。

根據(jù)到2022年為止的建設計劃，15個12英寸晶片工廠將運行到2024年。

到2025年，將新建歷史上最大規(guī)模的fab，其中17個將開始生產(chǎn)。部分fab原計劃到2024年動工，但由于削減2023年的預算，可能會推遲到2025年動工。

據(jù)計劃于2023年開業(yè)的knometas對全球晶片生產(chǎn)能力的研究，預計到2027年為止，將有230個以上的12英寸晶片工廠啟動。

越來越多的12英寸晶片工廠正在建設中，用于制造非ic部件，特別是功率晶體管。對于芯片大小巨大、體積大的零部件類型，在大晶片上加工芯片的制造成本優(yōu)勢開始發(fā)揮效果。dram、閃存、圖像傳感器、高級邏輯和微型組件ic、pmic、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動器等是具有這些特性的集成電路的代表性例子。與這種ic芯片的大小相比，大功率晶體管仍然算小，但出貨量非常大，可以填滿經(jīng)濟高效的12英寸晶片工廠。

nometa表示，將于2023年開業(yè)的13家12英寸晶圓工廠中，有5家將重點生產(chǎn)非ic產(chǎn)品，其中3家將在中國，2家將在日本。

今年推出的新12英寸fab的三分之二用于訂購型服務，其中4個完全專注于其他公司的半導體制造。

存儲半導體行業(yè)目前最先受到市場低迷的影響。目前還沒有計劃在2023年新建用于存儲器用途的12英寸晶片工廠。