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合肥研發(fā)團(tuán)隊成功研制出半導(dǎo)體量子芯片電路載板

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-08-14 18:03 ? 次閱讀
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來源:光明日報

據(jù)光明日報消息,近日,本源量子計算科技(合肥)股份有限公司的研發(fā)團(tuán)隊成功研制出第一代商業(yè)級半導(dǎo)體量子芯片電路載板,成功填補(bǔ)了國內(nèi)此前在該領(lǐng)域的空白,打破國際上的技術(shù)壁壘。

據(jù)悉,該載板最大可支持6比特半導(dǎo)體量子芯片的封裝和測試需求,使得半導(dǎo)體量子芯片可更高效地與其他量子計算機(jī)關(guān)鍵核心部件交互聯(lián)通,將充分發(fā)揮半導(dǎo)體量子芯片的強(qiáng)大性能。

據(jù)量子計算芯片安徽省重點實驗室副主任賈志龍介紹,該載板高度集成了各類量子功能器件和電路功能單元,提升了量子芯片的操控性能,研發(fā)出這款半導(dǎo)體量子芯片載板可以節(jié)約我國在半導(dǎo)體量子計算技術(shù)路線的研發(fā)生產(chǎn)成本,也標(biāo)志著我國半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入到全新階段。

審核編輯 黃宇

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