Intel官方宣布，已經(jīng)與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一致，正式放棄對其的收購，原因是無法按時(shí)獲得中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

根據(jù)此前協(xié)議，Intel將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費(fèi)用。

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理總局的批準(zhǔn)，兩次延長收購交易期限之后直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。

最終，Intel無奈放棄。

Intel收購高塔半導(dǎo)體是為了強(qiáng)化其IDM 2.0戰(zhàn)略，意在重奪半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)先地位，并通過重啟晶圓代工業(yè)務(wù)提升Intel全球制造能力，更好地競爭臺積電、三星。

盡管收購交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)堅(jiān)定不移地推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，有信心將預(yù)定路線圖執(zhí)行到位，2025年重奪晶體管性能、能效領(lǐng)先，同時(shí)也會繼續(xù)尋找機(jī)會，與高塔半導(dǎo)體合作。

資料顯示，高塔半導(dǎo)體成立于1993年，主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)等產(chǎn)品，廣泛用于汽車、移動、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域，并在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，尤其是模擬芯片代工全球第一年。

高塔半導(dǎo)體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(0.18-0.13微米工藝)，在美國加州、德州各有一座200mm晶圓廠，分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。

高塔半導(dǎo)體公司營收約13億美元，在全球代工市場上位列第七。