英特爾從1972年在馬來西亞設(shè)封測廠，近日舉行技術(shù)參訪團活動，是該廠區(qū)近51年來首度開放媒體參觀馬來西亞檳城與居林廠區(qū)，過程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用Intel 4制程的指標性Meteor Lake處理器，在生產(chǎn)線的實際運作情形得以首次曝光。 這意味該芯片已進入最后準備階段，也顯示英特爾四年要推進五個制程節(jié)點的計劃又往前跨一大步。

英特爾在全球共有十個生產(chǎn)據(jù)點，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測試設(shè)備制造廠。

在檳城廠區(qū)的組裝測試廠中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場的Meteor Lake處理器，采用四個小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線上進行最后的組裝測試。

目前英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10納米SuperFin制程的每瓦效能提升約10％至15％，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入極紫外光（EUV）***技術(shù)，此制程標榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約20％。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進到Intel 3制程，預(yù)計今年下半年可準備量產(chǎn)，Intel 20A與18A制程則規(guī)畫分別于明年上、下半年進入準備量產(chǎn)階段。

據(jù)thelec報道，英特爾表示對量產(chǎn)Intel 4充滿信心。Intel 4是英特爾工藝中首次應(yīng)用極紫外光（EUV）的案例。據(jù)逆向工程公司IC Knowledge稱，Intel 4工藝產(chǎn)品的性能優(yōu)于臺積電5nm工藝，與三星電子3nm和臺積電3nm相似。這意味著晶體管集成度高于其他公司的3nm工藝。英特爾此前批評稱，工藝名稱與半導(dǎo)體的實際晶體管長度不一樣。