龍芯“百芯計劃”首款芯片發(fā)布 由河海大學研發(fā)
近日,在2023中國軟件產(chǎn)教融合生態(tài)發(fā)展研討會暨中國教育數(shù)字化自主化發(fā)展論壇”期間,龍芯“百芯計劃”首款芯片BX100E-HHU正式發(fā)布,該芯片是河海大學基于龍芯LoongArch指令集進行設計研發(fā),并已通過全面驗證,將應用于嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)以及智能工業(yè)控制等領域的實際工作中。
百芯計劃——河海大學基于龍架構首款芯片BX100E-HHU芯片發(fā)布儀式
龍芯“百芯計劃”是龍芯中科推出的產(chǎn)學研融合項目。計劃在未來5-10年內(nèi),在全國范圍選擇百所高校,以校企合作的模式,共建百個“芯片聯(lián)合實驗室”。聯(lián)合實驗室將基于龍芯高校計劃免費提供的IP,可聯(lián)合第三方共同研發(fā)一款實用型的自主芯片,并形成產(chǎn)業(yè)化應用。通過百芯計劃,將百個實驗室聯(lián)網(wǎng)形成基于龍芯自主芯片IP的生態(tài)圈,打造兼具自主創(chuàng)新、科研創(chuàng)新、服務地方經(jīng)濟和人才培養(yǎng)功能的產(chǎn)學研合作平臺。
審核編輯 黃宇
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