濕度是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。

隨著濕度敏感元件的應(yīng)用越來越多，使人們對(duì)于該失效機(jī)制越來越重視，但即便是了解其失效原理，要想避免風(fēng)險(xiǎn)從根本上來說仍需確認(rèn)該元件屬于何種濕敏等級(jí)后再進(jìn)行適當(dāng)封裝，存儲(chǔ)和預(yù)處理等。

確認(rèn)元件屬于濕敏等級(jí)是一個(gè)比較復(fù)雜的問題，支架，膠水和芯片等不同材料的結(jié)合可能會(huì)導(dǎo)致濕敏等級(jí)的差異。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，證實(shí)元件濕敏等級(jí)多采用測(cè)試。

適用于一般IC、芯片、電解電容、貼片式LED等非氣密性SMD器件封裝廠家。

試驗(yàn)背景

封裝接觸回流焊高溫后，非密封性封裝中蒸汽壓力顯著升高。在具體的情況中，這種壓力可導(dǎo)致元器件的內(nèi)部爆裂，Bond破損，接線斷裂，Bond升高，內(nèi)模升高和薄膜開裂。最嚴(yán)重情況下會(huì)導(dǎo)致封裝出現(xiàn)外部裂縫，俗稱“爆米花”。

試驗(yàn)方法

1.取樣

針對(duì)每個(gè)等級(jí)，測(cè)試樣品數(shù)量至少為22pcs，如果需要在n個(gè)等級(jí)上同時(shí)測(cè)試，樣品數(shù)量為n*22pcs；

需要包括至少2個(gè)不同時(shí)間段批次的燈珠。

2.記錄試驗(yàn)前數(shù)據(jù)

對(duì)每個(gè)樣品的光電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，包括正向電壓、光通量（光強(qiáng)）、反向漏電流、色坐標(biāo)、主波長(zhǎng)等，若有異常數(shù)據(jù)，則需要重新采樣；

觀察每個(gè)樣品的外觀，記錄圖片，如有異常外觀，需重新取樣；

聲掃測(cè)試，如燈珠內(nèi)部有分層現(xiàn)象，需重新取樣。

3.恒溫恒濕試驗(yàn)和回流焊試驗(yàn)

前處理：125~130℃烘烤至少24h；

濕氣滲浸（恒溫恒濕存儲(chǔ)），根據(jù)不同等級(jí)表1選擇溫濕度和時(shí)間；

回流焊：樣品從恒溫恒濕箱取出后，在不短于15min、不長(zhǎng)于4h小時(shí)內(nèi)，用臺(tái)式回流焊機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行回流焊三個(gè)循環(huán)，回流焊間隔時(shí)間最短5分鐘，最長(zhǎng)60分鐘。

注：需要確認(rèn)樣品適合無鉛焊接還是有鉛焊接。針對(duì)LED燈珠建議選擇無鉛焊接（260℃）。

4.記錄試驗(yàn)后數(shù)據(jù)

測(cè)試每個(gè)樣品的光電參數(shù)，包括正向電壓、光通量（光強(qiáng)）、反向漏電流、色坐標(biāo)、主波長(zhǎng)；

觀察每個(gè)樣品的外觀，記錄圖片；

聲掃測(cè)試。

5.不良標(biāo)準(zhǔn)判定

試驗(yàn)樣品出現(xiàn)以下任一情況都被認(rèn)為不能通過此級(jí)別的試驗(yàn)，需降低1級(jí)再進(jìn)行試驗(yàn)：

光學(xué)顯微鏡下，觀察到有裂縫或分層；

光電參數(shù)變化超過AECQ102或IEC60810或客戶指定；

聲掃測(cè)試有分層。

AECQ102：

光通量：試驗(yàn)前后變化超過20

色坐標(biāo)：x或y坐標(biāo)變化超過0.02

主波長(zhǎng)：變化超過2nm

正向電壓：變化超過10%

IEC60810：

光通量：試驗(yàn)前后變化超過20或30%

色坐標(biāo)：x或y坐標(biāo)變化超過0.01

正向電壓：變化超過10%

6.主要測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC/JEDECJ-STD-020D.1非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度/回流焊敏感性分類

IPC/JEDECJ-STD-035 聲學(xué)顯微鏡用于非氣密封裝電子元件

SJ/T 11394-2009半導(dǎo)體發(fā)光二極管測(cè)試方法

要求通過AEC-Q102

標(biāo)準(zhǔn)的光電半導(dǎo)體器件

LED,激光組件、激光元件、光電二極管、光電晶體管、發(fā)光二極管、光導(dǎo)管、光電池、光電三極管、熱敏電陽、溫差發(fā)電器、溫差電致冷器。光敏電阻、紅外光源、光電耦合器、發(fā)光數(shù)字管、使用光電功能和其他組件(例如帶集成電路的LED.

帶光電:二極管的激光組件.光耦)的多芯片模塊。