火山引擎面向通用場景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測上線,該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺處理器,單核睿頻達(dá) 3.7GHz,基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合自研虛擬化、網(wǎng)絡(luò)、存儲等技術(shù),在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲等領(lǐng)域的性能全面提升,在云上提供穩(wěn)定、強(qiáng)勁的算力,助力用戶在云上加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。
第三代AMD實(shí)例將面向互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻編解碼、電商、數(shù)字圖像處理及渲染等行業(yè),滿足其在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、AI 推理等應(yīng)用場景下日益增長的性能需求,相比二代實(shí)例性價(jià)比提升30%以上。

審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5708瀏覽量
140452 -
ECS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
51瀏覽量
21193
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
碳化硅 VS 氮化鎵:第三代半導(dǎo)體的“雙雄對決”
以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體,正憑借更高的耐壓、更低的損耗和更高的工作頻率,逐步取代傳統(tǒng)硅器件,成為電源系統(tǒng)的“新引擎”。然而,兩者雖同屬寬禁帶半導(dǎo)體,卻在材料特性
英特爾第三代酷睿處理器發(fā)布:18A 工藝普惠 AI,重塑日常計(jì)算體驗(yàn)
近日,英特爾正式推出全新 **第三代英特爾 ? 酷睿?移動處理器** (Core Series 3),以**Intel 18A 先進(jìn)制程**與**Panther Lake 架構(gòu)**為基石,面向價(jià)值型
高頻交直流電流探頭在第三代半導(dǎo)體功率模塊動態(tài)測試中的精準(zhǔn)測量
高頻交直流電流探頭克服磁飽和問題,實(shí)現(xiàn)超寬頻帶響應(yīng),適用于第三代半導(dǎo)體動態(tài)測試,提升電流測量精度與效率。
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
今天,龍騰半導(dǎo)體正式交出答卷 -- 基于自主工藝路線開發(fā)的全新第三代(G3) 超結(jié) MOSFET技術(shù)平臺。
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨溃蓟杵骷杀居型?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?,碳化硅器件成本有?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場定位等多重因素影響,整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?;当静⒋妗钡奶卣鳌R?、成本構(gòu)成:核心
發(fā)表于 12-25 09:12
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級認(rèn)證
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章:B3M技術(shù)平臺架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導(dǎo)體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
英特爾亮相火山引擎春季原動力大會,共同發(fā)布第四代通用型計(jì)算實(shí)例家族
今日,在火山引擎2025春季原動力大會上,英特爾聯(lián)合火山引擎共同發(fā)布搭載英特爾至強(qiáng)6性能核處理器的第四代通用計(jì)算型(
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即
,這一革新使電池儲電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極
性價(jià)比提升30%+,火山引擎第三代AMD實(shí)例 ECS g3a邀測上線
評論