最近，天承科技公司表示，將啟動上海工廠二期工程，投資5000萬元人民幣改造半導體相關(guān)功能性濕電子化學產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)場，并計劃明年上半年啟動，2024年獲得實質(zhì)性收入。天承將持續(xù)投入先進封裝領(lǐng)域的研究開發(fā)，并正在進行tsv等的研究開發(fā)，在適當?shù)臅r期將產(chǎn)品推向市場。

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學品約占fc-bga裝載板成本的10%，功能性濕式電子化學品的70% -80%屬于垂直銅沉淀和電鍍工程。對于公司的運載事業(yè)競爭力，天承科技表示，與fc-bga相關(guān)的大量電子化學品包括沉銅、電鍍等，已經(jīng)有相應的產(chǎn)品。此外，天承與國內(nèi)前沿科技公司正在進行研究開發(fā)的合作與認證。如果國內(nèi)fc-bga裝載板的數(shù)量增加，天承與國際企業(yè)競爭的機會將會更多。

此外，以前abf掛載等國內(nèi)供應鏈的機會幾乎沒有，但天承2015年早與中國科學院北京微電子合作，成功地替換了安美特除膠沉銅產(chǎn)品，芯智聯(lián)的MIS載板是目前我司的除膠沉銅產(chǎn)品?！蹦壳岸嗉掖笮脱b載板生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)開始認證，天承是業(yè)界最先進的隊伍。

關(guān)于下半年電子電路行業(yè)景氣度的情況，天承科技認為，市場大行情順勢對天承有利，逆勢也有利。順勢行情下電子電路板廠擴產(chǎn)，公司會加快業(yè)務拓展。逆勢行情下，客戶受到成本與供應鏈安全的壓力，此外稼動率降低，因此公司得到更多的認證機會。近期部分客戶訂單量上漲、稼動率回升。其中消費電子行業(yè)，3-4季度變化不大；服務器、AI人工智能和汽車電子處于穩(wěn)定增長，4季度行業(yè)景氣度相對正面。