根據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓廠設備支出預計在2022年從歷史高點995億美元下降到840億美元，下滑幅度為15%。然而，預計在2024年將出現(xiàn)15%的回升，達到970億美元。

SEMI表示，這一趨勢是由于半導體庫存調(diào)整結(jié)束和高性能運算（HPC）以及內(nèi)存需求增加的推動。2023年的設備支出下滑幅度將比預期小，而2024年的回升將更加強勁。這表明半導體產(chǎn)業(yè)正在逐漸走出低迷期，而旺盛的芯片需求將持續(xù)推動整個產(chǎn)業(yè)向正向發(fā)展。

另外，由于對先進和成熟制程節(jié)點的長期需求持續(xù)增長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預計將保持投資規(guī)模，微幅增長1%至490億美元，繼續(xù)引領半導體產(chǎn)業(yè)的增長。預計到2024年，產(chǎn)業(yè)將回升，并將設備采購金額擴增至515億美元，增長5%。

在區(qū)域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設備支出的領先地位，達到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進行成熟制程的投資布局。

美洲地區(qū)仍然是全球第四大設備支出地區(qū)，并創(chuàng)下歷年新高，支出總額達到140億美元，年增長率為23%。歐洲和中東地區(qū)也持續(xù)取得佳績，支出總額增長了41.5%，達到80億美元。日本和東南亞地區(qū)分別在2024年增長至70億美元和30億美元。

總體而言，這些數(shù)據(jù)顯示了半導體產(chǎn)業(yè)的回暖跡象，由于持續(xù)增長的芯片需求，該產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出穩(wěn)定的增長態(tài)勢。