pcb作為電子元器件重要的載體，其品質(zhì)的好壞直接影響了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能及可靠性，本文捷多邦小編主要介紹pcb常見缺陷原因分析。

1、剝離：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)，導(dǎo)致線路板短路。原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。

2、虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷，導(dǎo)致電路板不能正常工作。原因分析：①元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化；②印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

3、過熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，導(dǎo)致電路板焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。原因分析：烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。

4、冷焊：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋，導(dǎo)致電路板強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

5、松動(dòng)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)，導(dǎo)致電路板導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。原因分析：①焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙；②引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。

6、拉尖：出現(xiàn)尖端，導(dǎo)致線路板外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。原因分析：①助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)；②烙鐵撤離角度不當(dāng)。

7、針孔：目測(cè)或低倍放大器可見有孔，導(dǎo)致線路板強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

8、氣泡：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，導(dǎo)致線路板暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。原因分析：①引線與焊盤孔間隙大；②引線浸潤(rùn)不良；③雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

9、銅箔翹起：銅箔從印制板上剝離，導(dǎo)致線路板損壞。原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。

10、橋接：相鄰導(dǎo)線連接，導(dǎo)致線路板電氣短路。原因分析：①焊錫過多；②烙鐵撤離角度不當(dāng)。

11、焊料堆積：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤，導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。原因分析：①焊料質(zhì)量不好；②焊接溫度不夠；③焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

12、焊料過多：焊料面呈凸形，造成電路板焊料浪費(fèi)，且可能包藏缺陷。原因分析：焊錫撤離過遲。

13、焊料過少：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面，導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。原因分析：①焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早；②助焊劑不足；③焊接時(shí)間太短。

14、松香焊：焊縫中夾有松香渣，導(dǎo)致電路板強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。原因分析：①焊機(jī)過多或已失效；②焊接時(shí)間不足，加熱不足；③表面氧化膜未去除。

15、不對(duì)稱：焊錫未流滿焊盤，導(dǎo)致電路板強(qiáng)度不足。原因分析：①焊料流動(dòng)性不好；②助焊劑不足或質(zhì)量差；③加熱不足。

16、浸潤(rùn)不良：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑，導(dǎo)致電路板強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。原因分析：①焊件清理不干凈；②助焊劑不足或質(zhì)量差；③焊件未充分加熱。

以上便是捷多邦小編對(duì)pcb常見缺陷原因分析的介紹，希望對(duì)你有所幫助。

審核編輯：湯梓紅