9月20日，由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會聯(lián)合主辦的2023琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海舉行。中國移動旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇科技”）榮獲“優(yōu)秀跨界造芯產品”獎。

據(jù)了解，“中國芯”工程是工信部組織的集成電路技術創(chuàng)新和產品創(chuàng)新工程。“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動是“中國芯”工程的重要組成部分，被譽為國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標。2023第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動，從推廣優(yōu)秀芯片產品、服務中小企業(yè)、促進產業(yè)鏈上下游發(fā)展和加強產業(yè)生態(tài)建設的角度出發(fā)，致力遴選出各細分領域創(chuàng)新性強、市場潛力大、安全可靠的芯片產品，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展?；顒庸舱骷絹碜?85家芯片企業(yè)，累計398款芯片產品的報名材料，基本覆蓋整個集成電路領域，創(chuàng)歷史新高。

依據(jù)中國移動“科改示范行動”整體改革布局，中移芯昇科技于2020年12月注冊成立。為助力芯片自主可控，中移芯昇科技基于RISC-V開展技術攻關，推進RISC-V生態(tài)建設。2021年11月，中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內核MCU芯片，最高工作主頻144MHz。2022年12月，中移芯昇科技發(fā)布首顆NB-IoT蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，采用先進的單核SOC架構和高集成度設計，待機功耗低于0.9uA；以及國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，最小接收靈敏度達到-101dBm。其中2款芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊（2022年版）》。

未來，中移芯昇科技將堅持RISC-V技術路線，深耕芯片研發(fā)，加速產品應用落地，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展貢獻“芯”力量。